[发明专利]导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路有效
| 申请号： | 201210371105.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103030764A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李承宰;宫部英和;大渕健太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/65 | 分类号： | C08G18/65;C08G18/54;C08G18/56;C08G18/34;C08G18/80;C08K3/04;C08L75/04;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路，提供可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。所述导电性树脂组合物的特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。进而，所述（B）异氰酸酯化合物优选为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。另外，所述（D）导电粉优选为炭黑和石墨中的一种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 固化 以及 导体 电路 | ||
【主权项】：
一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。
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