[发明专利]导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路

说明书

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路，详细而言，涉及可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。

背景技术

作为用于在印刷电路基板上进行丝网印刷并形成导体电路的导电性树脂组合物，一直以来使用在由热固性树脂、热塑性树脂形成的粘结剂树脂中配混·分散有银、铜等金属粉、炭黑、石墨之类的碳导电粉的导电性树脂组合物。导电性树脂组合物要求导电性、印刷性、密合性、耐焊接热性能、高温耐热性、耐湿性、耐热冲击性、耐磨耗性等特性，为了满足这些特性要求，提出了各种树脂成分、导电粉。

作为用作粘结剂的热固性树脂，例如已知有甲阶型酚醛树脂。甲阶型酚醛树脂的耐热性优异，另外，当用于导电性树脂组合物时，会自缩合引起体积收缩，结果所配混的导电粉彼此的接触面积增大，可期待电阻值降低而导电性变良好。进而，价格相对较低，并且除了耐热性以外，粘接性、机械特性、电特性等优异，不仅用作粘结剂，而且也被广泛用作各种基材的成型材料、粘接剂、涂布剂。专利文献1中公开了使用含有甲阶型酚醛树脂的树脂组合物作为导电性树脂组合物的粘结剂树脂的方案。

在导电性树脂组合物所要求的特性中，耐磨耗性在将导电性树脂组合物用于例如滑动开关等滑动用途等的情况下是特别重要的特性，一直在寻求它的提高。作为提高了耐磨耗性的导电性树脂组合物，例如，在上述专利文献1中，公开了一种含有由甲阶型酚醛树脂和双氰胺形成的粘结剂树脂组合物的导电性树脂组合物。另外，在专利文献2中公开了一种含有具有一定以上硬度、特定的长轴长和短轴长的氧化铁等非导电性粉末的导电性树脂组合物，在专利文献3中公开了一种以特定的比例含有硼硅酸锌系玻璃、硼硅酸铅系玻璃以及氧化铋的导电性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-194822号公报

专利文献2：日本特开2000-67646号公报

专利文献3：日本特开2001-6434号公报

发明内容

发明要解决的问题

随着近年来电子设备的轻薄短小化，对导电性树脂组合物要求更高的耐磨耗性。例如在膜片开关（membrane switch）等导电用途中，对于在开关每次切换时相互接触的接点部处使用的导电性树脂组合物需要更高的耐磨耗性，现有的导电性树脂组合物的耐磨耗性仍有改良的余地。

因此本发明的目的在于，提供可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，丙烯酸酯化合物与异氰酸酯化合物的混合物在加热时会发生固化现象，进而发现含有异氰酸酯化合物和丙烯酸酯化合物的导电性树脂组合物的固化物具有优异的耐磨耗性，从而完成了本发明。

即，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。

本发明的导电性树脂组合物还优选前述（B）异氰酸酯化合物为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。

本发明的导电性树脂组合物优选前述（D）导电粉为炭黑和石墨中的一种以上。

本发明的导电性树脂组合物还优选包含（E）聚乙烯醇缩醛树脂。

本发明的导电性树脂固化物的特征在于，其是使前述导电性树脂组合物固化而得到的。

本发明的导体电路的特征在于，其使用前述导电性树脂固化物。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。

具体实施方式

本发明的导电性树脂组合物的特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。

以下对各成分进行具体说明。

需要说明的是，在本发明中，树脂是指（A）、（B）、（C）以及（E）。

（A）甲阶型酚醛树脂