[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板有效
| 申请号： | 201210362390.8 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102917550A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 吉冈慎悟;藤原弘明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 成法 制造 电路板 方法 以及 获得 多层 | ||
【主权项】：
一种制造电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在所述树脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在所述绝缘衬底的所述电路凹槽的表面上以及所述树脂膜的表面上沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体；除去所述树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去所述树脂膜之后对所述绝缘衬底进行无电镀，其中，在所述电路凹槽形成步骤中，在所述电路凹槽的区域中形成局部加固结构。
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