[发明专利]用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板

权利要求书

1.一种制造电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；

电路凹槽形成步骤，在所述树脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述树脂膜的厚度的电路凹槽；

催化剂沉积步骤，在所述绝缘衬底的所述电路凹槽的表面上以及所述树脂膜的表面上沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体；除去所述树脂膜的膜除去步骤；以及

镀加工步骤，在除去所述树脂膜之后对所述绝缘衬底进行无电镀，其中，

在所述电路凹槽形成步骤中，在所述电路凹槽的区域中形成局部加固结构。

2.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述局部加固结构是在所述电路凹槽的表面的预定区域上形成的不规则形状。

3.如权利要求2所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述电路凹槽具有由焊盘区域和电路布线区域组成的电路图案，所述焊盘区域用于电子部件的平面式安装，所述电路布线区域与所述焊盘区域整体地形成在一起，并且所述不规则形状形成在所述焊盘区域中的所述凹槽表面上。

4.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述电路凹槽具有由焊盘区域和电路布线区域组成的电路图案，所述焊盘区域用于电子部件的平面式安装，所述电路布线区域与所述焊盘区域整体地形成在一起，以及，所述局部加固结构具有凹槽形，所述凹槽形在所述焊盘区域中的凹槽深度比在所述电路布线区域中的凹槽深度大，并且所述凹槽形在所述焊盘区域中的形成的镀膜的厚度比在所述电路布线区域中形成的镀膜的厚度要厚。

5.如权利要求1所述的制造电路板的方法，其特征在于，所述电路凹槽具有由焊盘区域和电路布线区域组成的电路图案，所述焊盘区域用于电子部件的平面式安装，所述电路布线区域与所述焊盘区域整体地形成在一起，并且在所述焊盘区域中，通过在所述凹槽的外围上形成至少一个凸出部来形成所述局部加固结构。

6.一种制造多层电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

膜形成步骤，在形成在电路板上的绝缘层的表面上形成树脂膜，传导棒埋入所述绝缘层，所述传导棒在第一电路的预定位置处伸出；

电路凹槽形成步骤，通过激光加工，在所述树脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述树脂膜的厚度的电路凹槽；

传导棒露出步骤，通过激光加工，使所述传导棒从所述树脂膜的外表面露出；

催化剂沉积步骤，在露出的所述传导棒的表面上、所述绝缘层中的电路凹槽上、通过露出所述传导棒形成在所述绝缘层中的小孔的内壁上、以及所述树脂膜的表面上沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体；

除去所述树脂膜的膜除去步骤；以及

镀加工步骤，在所述膜除去步骤之后，通过在所述镀催化剂残留未除去的区域中形成无电镀膜来形成第二电路，并且利用所述传导棒通过层间连接使所述第一电路和所述第二电路相互连接。

7.如权利要求6所述的制造多层电路板的方法，其特征在于，具有埋入的所述传导棒的所述电路板在形成有所述第一电路的表面上另外具有用于散热的传导膜，所述传导膜包含形成为与所述第一电路电绝缘的传导棒；以及在用于散热的所述传导膜中的所述传导棒被埋入所述绝缘层中，同时所述传导棒在所述第一电路中伸出；所述传导棒露出步骤具有通过激光加工、使在用于散热的所述传导膜中伸出形成的所述传导棒从所述树脂膜的所述外表面露出的附加的步骤；其中，在所述催化剂沉积步骤中，在用于散热的所述传导膜中露出的所述传导棒的所述表面上以及通过露出所述传导棒而形成在所述绝缘层中的孔的内壁上，另外沉积镀催化剂或所述镀催化剂的前体；以及在所述镀加工步骤中形成经过层间连接被连接到第一散热器的第二散热器。

8.如权利要求6所述的制造多层电路板的方法，其特征在于，用于露出所述传导棒的所述激光加工除去所述传导棒的顶部区域的一部分。

9.如权利要求6所述的制造多层电路板的方法，其特征在于，所述树脂膜是随着利用特殊的液体被膨胀而与所述绝缘层表面分离的可膨胀的树脂膜。

10.如权利要求6所述的制造多层电路板的方法，其特征在于，包含传导棒的电路板是衬底，通过将绝缘层整体地层压在预先形成有传导棒的所述表面上而获得所述衬底，所述传导棒在所述第一电路中的预定位置处伸出。