[发明专利]12oz厚铜双面线路板制作工艺有效
| 申请号： | 201210344597.2 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102833951A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 霍嘉昌;黄杏娇 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序。本发明利用优化的蚀刻条件，减少了侧蚀效应；通过合理的钻孔方式改善了孔的品质问题；独特的阻焊剂涂覆方式使得阻焊剂完全均匀的涂覆在双面板上，减少了露铜、线角位关位边油薄及短路等缺陷；使12oz铜厚双面线路板具有优良的电气性能及外观。 | ||
| 搜索关键词： | 12 oz 双面 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序，其特征在于：其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的Cu2+浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±0.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；在钻孔工序中，在钻孔之前先对双面线路板进行焗板，在140±10℃下焗板5小时，然后再进行钻孔，控制孔内粗糙度≤0.8mil；在阻焊剂涂覆工序中，采用静电喷涂—丝印—静电喷涂—静电喷涂的阻焊剂涂覆方式。
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