[发明专利]12oz厚铜双面线路板制作工艺

权利要求书

1.一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序，其特征在于：

其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的Cu²⁺浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±0.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；

在钻孔工序中，在钻孔之前先对双面线路板进行焗板，在140±10℃下焗板5小时，然后再进行钻孔，控制孔内粗糙度≤0.8mil；

在阻焊剂涂覆工序中，采用静电喷涂—丝印—静电喷涂—静电喷涂的阻焊剂涂覆方式。

2.根据权利要求1所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述阻焊剂涂覆工序中，涂覆工序为：静电喷涂—第一次预热—第一次曝光—显影—丝印—第二次预热—静电喷涂—第三次预热—第二次曝光—显影—静电喷涂—第四次预热—第三次曝光—显影—后固化。

3.根据权利要求1或2所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述静电喷涂过程中，喷枪转速为45000±5000rpm，气罩压为0.5±0.3kg/cm²，回转压为0.25±0.1MPa，阻焊剂粘度为80-90dps，湿膜厚度为70±15μm。

4.根据权利要求2所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述第一次预热、第三次预热及第四次预热为70℃下预热39.8±0.5min。

5.根据权利要求2所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述第一次曝光与第二次曝光工序中，其阻焊剂曝光菲林设计为开窗超过关面边单边20mil且挡光窗比孔单边要大20mil；第三次曝光采用常规条件进行曝光。

6.根据权利要求1或2所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述丝印过程中，丝印网板目数为36T/cm²，丝印速度为6m/min，丝印压力为0.5MPa，阻焊剂粘度为80-90dps；印油PAD设计超过铜面边35mil且超过纤维面边20mil；线路间隙小于40mil时印油窗连成一片；所有孔加开比孔每边大10mil的挡油PAD；丝印完成后，静置一小时以上，然后进行第二次预热，预热条件为70℃下预热20min。

7.根据权利要求2所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述后固化过程中，先在70±5℃下固化60min，再在100±5℃下固化30min，升温至120±5℃下固化30min，最后升至150±5℃下固化80min。