[发明专利]12oz厚铜双面线路板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB印制线路板技术领域，特别涉及一种12oz厚铜双面线路板的制作工艺。

背景技术

12oz厚铜线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。而目前现有的PCB常规双面板设计的线路铜厚均在6oz以下，无法满足这些大功率高电压电器的要求。

现有的线路板制造工艺中，12oz铜厚的双面板制造技术存在如下技术难点：（1）蚀刻：利用化学方法将双面板铜面上无干膜覆盖的铜蚀刻掉，然后将干膜退掉，得到所需的电路图形。外层12oz的铜厚板在蚀刻时会产生较大的侧蚀效应，严重影响线路的有效截面形状及品质要求。（2）钻孔：利用钻机在双面板上钻出导通孔及非导通孔以期实现线路之间与元件及线路层间的连通。对于12oz铜厚的双面板而言，板弯/曲及超厚铜厚影响钻孔的品质效果，容易产生过量的披锋铜屑导致塞孔等问题，钻咀容易磨损或折断。（3）阻焊剂（俗称绿油）的涂覆，按照传统的印刷方法，无法对底铜厚度高达12oz的双面板表面进行完全均匀的阻焊剂涂覆，由于该厚度的铜线角位等阻焊剂厚度难以得到保证，线面的阻焊剂厚度均匀性也得不到保证，容易造成表面露铜氧化或短路，影响产品电气性能及外观。

发明内容

基于此，本发明提供了一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其可以提高外层线路的蚀刻因子，避免产生较大的侧蚀效应，同时采用合理的钻孔方式及阻焊剂涂覆方法，实现高品质的12oz厚铜双面线路板制作。

具体的技术方案如下：

一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序：

其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU²⁺浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±0.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；

在钻孔工序中，在钻孔之前先对双面线路板进行焗板，在140±10℃下焗板5小时，然后再进行钻孔，控制孔内粗糙度≤0.8mil；

在阻焊剂涂覆工序中，采用静电喷涂—丝印—静电喷涂—静电喷涂的阻焊剂涂覆方式。

在其中一些实施例中，所述阻焊剂涂覆工序中，涂覆工序为：静电喷涂—第一次预热—第一次曝光—显影—丝印—第二次预热—静电喷涂—第三次预热—第二次曝光—显影—静电喷涂—第四次预热—第三次曝光—显影—后固化。

在其中一些实施例中，所述静电喷涂过程中，喷枪转速为45000±5000rpm，气罩压为0.5±0.3kg/cm²，回转压为0.25±0.1MPa，阻焊剂粘度为80-90dps，湿膜厚度为70±15μm。

在其中一些实施例中，所述第一次预热、第三次预热及第四次预热为70℃下预热39.8±0.5min。

在其中一些实施例中，所述第一次曝光与第二次曝光工序中，其阻焊剂曝光菲林设计为开窗超过关面边单边20mil且挡光窗比孔单边要大20mil；第三次曝光采用现有流程技术常规条件下曝光。

在其中一些实施例中，所述丝印过程中，丝印网板目数为36T/cm²，丝印速度为6m/min，丝印压力为0.5MPa，阻焊剂粘度为80-90dps；印油PAD设计超过铜面边35mil且超过纤维面边20mil；线路间隙小于40mil时印油窗连成一片；所有孔加开比孔每边大10mil的挡油PAD；丝印完成后，静置一小时以上，然后进行第二次预热，预热条件为70℃下预热20min。

在其中一些实施例中，所述后固化过程中，先在70±5℃下固化60min，再在100±5℃下固化30min，升温至120±5℃下固化30min，最后升至150±5℃下固化80min。

本发明的优点是：本发明工艺的使用提高了12oz厚铜双面线路板的制作能力。利用优化的蚀刻条件，减少了侧蚀效应；通过合理的钻孔方式改善了孔的品质问题；独特的阻焊剂涂覆方式使得阻焊剂完全均匀的涂覆在双面板上，减少了露铜、线角位关位边油薄及短路等缺陷；使12oz铜厚双面线路板具有优良的电气性能及外观。

附图说明

图1为本发明的阻焊剂涂覆工序流程图；

图2为线路板蚀刻示意图。

附图标记说明：

1、料板；2、铜层；3、阻蚀层。

具体实施方式

以下通过实施例对本发明做进一步阐述。