[发明专利]一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构

摘要

本发明公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其包括：引线框架，晶片，连接片，弹性散热板，胶体，胶体包覆于引线框架、晶片和弹性散热板，晶片座的底面、内引脚的外表面、弹性散热板的顶面均外露于胶体。本发明采用弹性散热板实现了弹性的半导体封装，在防止弹性散热板顶面溢胶的同时更保证了晶片在封装时不被上、下模具合模时产生的压力压碎，有效的保护了晶片，提高了封装结构的良率；晶片座既可做为晶片的承载体又可以作为底部的散热板，采用弹性散热板及底部的晶片座的结构获得了双面散热的效果，使封装结构散热效果更好，更适合集成化、小型化程度较高的无引脚扁平封装结构。

主权项

一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其特征在于，包括：引线框架，包括至少一个晶片座和多个位于所述晶片座周围的内引脚，所述内引脚具有内表面和外表面；晶片，所述晶片位于所述晶片座的上表面，并与所述内引脚电性连接；连接片，所述晶片与所述内引脚通过所述连接片连接，所述连接片的一段固接于所述晶片的上表面，其另一段与所述内引脚的内表面固接；弹性散热板，所述弹性散热板固接于所述连接片的上表面；胶体，所述胶体包覆于所述引线框架、所述晶片和所述弹性散热板，所述晶片座的底面、所述内引脚的外表面、所述弹性散热板的顶面均外露于所述胶体。