[发明专利]LED 、LED装置及LED制作工艺

摘要

本发明提供了一种LED，包括芯片、相对设置的左、右支架、内层封装胶体和外层封装胶体，所述芯片置于支架上端面，其正、负极引脚与支架的阴、阳电极之间通过金属线焊接，所述左、右支架分设三个区域，内层封装胶体包覆芯片、金属线及左、右支架第一区域的上端面，且从两左、右支架之间延伸至该第一区域的下端面并包覆该区域，外层封装胶体包覆内层封装胶体及伸出内层封装胶体之外的左、右支架第二区域，第三区域延伸于外层封装胶体之外。本发明还提供了具有上述LED的装置及制作该LED的工艺。本发明在产品与电路板回焊加工组装时不会产生内层封装胶体和外层封装胶体之间的相互剥离，有效降低了应力对芯片和金属线的破坏，提高了产品的综合性能。

主权项

一种LED，包括芯片、相对设置的左支架和右支架、保护所述芯片且可透光的内层封装胶体和设于所述内层封装胶体外围的外层封装胶体，所述芯片置于所述左支架和右支架上端面，所述芯片的正、负极引脚与所述左支架和右支架的阴、阳电极之间通过金属线焊接，其特征在于：所述左支架和右支架分设三个区域，所述内层封装胶体包覆所述芯片、所述金属线及所述左支架和右支架第一区域上端面，且从两左支架和右支架之间延伸至该第一区域的下端面并包覆该第一区域下端面，所述外层封装胶体包覆所述内层封装胶体及伸出所述内层封装胶体之外的左支架和右支架第二区域，所述左支架和右支架之第三区域延伸于所述外层封装胶体之外。