[发明专利]LED 、LED装置及LED制作工艺

权利要求书

1.一种LED，包括芯片、相对设置的左支架和右支架、保护所述芯片且可透光的内层封装胶体和设于所述内层封装胶体外围的外层封装胶体，所述芯片置于所述左支架和右支架上端面，所述芯片的正、负极引脚与所述左支架和右支架的阴、阳电极之间通过金属线焊接，其特征在于：所述左支架和右支架分设三个区域，所述内层封装胶体包覆所述芯片、所述金属线及所述左支架和右支架第一区域上端面，且从两左支架和右支架之间延伸至该第一区域的下端面并包覆该第一区域下端面，所述外层封装胶体包覆所述内层封装胶体及伸出所述内层封装胶体之外的左支架和右支架第二区域，所述左支架和右支架之第三区域延伸于所述外层封装胶体之外。

2.如权利要求1所述的LED，其特征在于：所述外层封装胶体为凹型结构，所述内层封装胶体置于所述外层封装胶体之凹型腔体内，其顶面与所述外层封装胶体顶面平齐或高于或低于所述外层封装胶体顶面的弧面。

3.如权利要求1所述的LED，其特征在于：所述内层封装胶体是以环氧树脂或硅胶为原料的透明胶或具有透光性的色胶；所述外层封装胶体采用以环氧树脂或硅胶为原料的不透明胶。

4.如权利要求1所述的LED，其特征在于：所述左支架和右支架为金属框架结构，其所述第一、第二区域依次穿设所述外层封装胶体和所述内层封装胶体内，所述第三区域延伸于所述封装胶体外，或相对所述第一、第二区域折弯后设于所述外层封装胶体侧面，且于所述外层封装胶体底端处再次折弯相向置于所述外层封装胶体的底面；或于所述外层封装胶体侧端再次折弯并以相反的方向向外延伸。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED，其特征在于：所述左支架和右支架第一区域上端表面设置有散热板，所述芯片设在所述散热板上。

6.如权利要求5所述的LED，其特征在于：所述散热板为可导电的金属板，所述金属板包括设置在所述左支架第一区域的阳极或阴极金属板和对应设置在所述右支架第一区域的阴极或阳极金属板，所述阳极金属板的端部设有阳极电镀层电极，所述阴极金属板的端部设有阴极电镀层电极。

7.如权利要求1所述的LED，其特征在于：所述LED由至少一个所述芯片构成，所述芯片具有可发射信号的发射端和可接收信号的接收端，所述发射端上表面还设有一发射面，所述接收端上表面设有一接收面。

8.一种LED装置，其特征在于：包括权利要求1-7任一项所述的LED。

9.一种LED制作工艺，其特征在于包括下述步骤：

1）冲压：采用冲压模具将左支架和右支架冲压成型；

2）电镀：将所述左支架和右支架上表面用于芯片与金属线接触的功能区局部镀银、镀金或其他金属；

3）切片：将电镀后的所述左支架和右支架用模具裁标准长；

4）包装：将裁切好的所述左支架和右支架用防潮纸包装；

5）固晶：在所述左支架和右支架的底部点银胶或绝缘胶后，采用固晶机将所述芯片固定在所述左支架和右支架之点银胶或绝缘胶区域内；

6）烘烤：将固定好所述芯片的所述左支架和右支架放入烤箱烘烤固化，时间为1-30分钟，温度130～180°；

7）焊线：将烘烤完成的所述芯片及所述左支架和右支架放入焊线机，用金属线将所述芯片的正、负极引脚与所述左支架和右支架的正、负电极连接；

8）配制封胶材料：所述内层封装胶体采用以环氧树脂或硅胶为原料的透明胶或视需求调配的有色透光胶；所述外层封装胶体采用环氧树脂或硅胶为原料配制的不透明胶；

9）模压：将上述左支架和右支架置于预制的模压模具A中，注入所述内层封装胶体后模压；

10）长烤：将上述模压后的产品放入烤箱中，温度为140℃-180℃，时间为1-3小时，让封胶材料充分固化，同时进行热老化；

11）模压：再将已模压有内层封装胶体的左支架和右支架置于入模压模具B中，压注所述外层封装胶体；

12）长烤：将上述模压后的产品放入烤箱中，温度为140℃-180℃，时间为1-8小时，让封胶材料充分固化，同时进行热老化；

13）切脚：采用切脚机切断左支架和右支架的连筋。

10.如权利要求9所述的LED制作工艺，其特征在于：所述步骤9）之具体步骤为：先将所述模压模具A用液压机合模并抽真空，再将内层封装胶体放入注胶道的入口加热，然后用一液压顶杆将加热后的上述内层封装胶体压入所述注胶道中，使所述内层封装胶体顺着所述注胶道进入各个成型槽中后固化；所述步骤11）之具体步骤为：将已经模压有内层封装胶体的左右支架置入模压模具B中合模并抽真空，再将外层封装胶体压注于所述内层封装胶体的周边固化。