[发明专利]一种半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210322385.4 申请日: 2012-09-03
公开(公告)号: CN102842619A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 马群刚 申请(专利权)人: 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 夏雪
地址: 210033 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体装置,包括一基板,所述基板上设有栅极、栅极绝缘层、有源层、源极以及漏极,其中有源层包括金属氧化物半导体层、非晶硅层以及多晶硅层,金属氧化物半导体层位于与栅极绝缘层接触的一侧,非晶硅层位于与源极和漏极之间,多晶硅层位于源极和漏极下方且与非晶硅层的两侧接触。本发明还公开了该半导体装置的制造方法。本发明能降低设备投资,缩短生产周期,保证氧化物半导体层的结构不受到破坏,避免源极和漏极的金属成分渗入氧化物半导体层。
搜索关键词: 一种 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,包括一基板,所述基板上设有栅极、栅极绝缘层、有源层、源极以及漏极,其中有源层包括金属氧化物半导体层、非晶硅层以及多晶硅层,金属氧化物半导体层位于与栅极绝缘层接触的一侧,非晶硅层位于与源极和漏极之间,多晶硅层位于源极和漏极下方且与非晶硅层的两侧接触。
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