[发明专利]白光LED发光装置有效
申请号: | 201210296271.7 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN102810537A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 钱志强;金正武 | 申请(专利权)人: | 南通脉锐光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
地址: | 226009 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种白光LED发光装置,包括底座、蓝光LED芯片、反光罩和含有荧光体涂层的透明基板,反光罩的两端分别连接底座和基板,反光罩内部反射面上设有反光层,蓝光LED芯片设置在底座面对透明基板有荧光体涂层的一面,且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座;其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片。透明基板可以是平面型、或凸面型、或柱面型。本发明利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射含有荧光体涂层的透明基板来获得白光,减少了因荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收导致的发光损失,还缓解了散热问题,荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光效率下降等现象。 | ||
搜索关键词: | 白光 led 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种白光LED发光装置,其特征在于,包括底座、蓝光LED芯片、反光罩和含有荧光体涂层的透明基板,反光罩的两端分别连接底座和基板,反光罩内部反射面上设有反光层,蓝光LED芯片设置在底座面对透明基板有荧光体涂层的一面,且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座;其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片。
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