[发明专利]白光LED发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及白光LED发光装置。

背景技术

白光LED作为一种新的照明方式基于以下的工作原理：LED蓝光芯片发出蓝光照射荧光体（荧光粉），荧光体受到蓝光的激发发出黄光、或绿光与红光的混合光线、或黄光与红光的混合光线。这些荧光体受激发出的光线与蓝光芯片发出的部分蓝光混合而合成白光。在通常的封装技术中荧光体通过硅胶或树脂混合均匀地被固化在芯片表面。这种封装方式的缺点如下：器件工作时热量来不及散发导致器件工作温度升高，使得荧光体的发光波长发生漂移，且荧光体的发光强度会下降。此外，荧光体紧贴蓝光芯片表面时，由于荧光体受激发出的光线部分会重新进入芯片被吸收，导致器件发光效率下降。

发明内容

本发明目的在于提供一种利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射含有荧光体有机涂层的基板来获得白光的装置。该发光装置可以有效解决上述运用传统封装工艺的白光LED出现的问题。

本发明提出一种白光LED发光装置，包括底座、蓝光LED芯片、反光罩和含有荧光体涂层的透明基板,反光罩的两端分别连接底座和基板，反射罩内部反射面上设有反光层，蓝光LED芯片设置在底座面对透明基板有荧光体涂层的一面，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座；其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片。透明基板是荧光粉填充的树脂板或荧光粉烧结的玻璃板。反光层可以是抛光层、金属或其它镀层。

反光罩呈圆柱形，底座和透明基板分别作为所述圆柱形的两个底面；或反光罩呈倒圆台形或碗形，底座作为倒圆台的下底或碗底，透明基板作为倒圆台形的上底或位于碗口的位置。

其中反光罩呈长方体或倒棱台形，底座作为长方体的下底或倒棱台形的下底，透明基板作为长方体的上底或倒棱台形的上底或盖。

其中反光罩呈半圆柱形，底座沿着一条直线设置，该直线与半圆柱形的矩形面平行，且该直线落在通过柱轴并与半圆形的矩形面垂直的平面内，透明平面基板作为半圆柱形的矩形面。

其中反光罩的截面轮廓线呈抛物线型，底座沿着一条直线设置，该直线与抛物面的焦线重合，透明基板作为反光罩的盖。透明基板可为柱面型。

其中反光罩呈细长的长方体或倒棱台形，底座作为细长长方体或倒棱台形的下底，透明的柱面型基板作为细长长方体或倒棱台形的盖。

其中的基板是平面；或是球面、双曲面、椭圆面或抛物面的凸面；或为柱面型；或基板的截面的轮廓线是圆弧、抛物线、双曲线、椭圆或其他的弧线的一部分。

    荧光体涂层中的荧光体是LED黄色荧光粉、任意比例的LED绿色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物或任意比例的LED黄色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物。包含荧光体涂层采用2层涂层结构,且每层的涂层厚度是3微米至5毫米；其中上述2层涂层结构的荧光体分别是LED绿色荧光粉和LED红色荧光粉，或分别是LED黄色荧光粉和LED红色荧光粉。

本发明的有益效果如下：1)LED蓝光芯片表面未涂覆含荧光体的硅胶或树脂，因此散热问题大为缓解，还会减少因荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收所造成的发光损失。2)发光装置中含有荧光体的有机涂层远离LED蓝光芯片，因此荧光体因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光强度下降等问题可以有效缓解。同时可以避免运用传统技术封装的LED发光器件中由于硅胶或树脂变质发黄及反光导致的器件光效下降问题。光效会明显提高，根据本发明制造的发光器件中，芯片散热问题被有效解决，荧光体的环境温度低，因此不会发生因器件的高工作温度导致的发光性能劣化等问题。

附图说明

图1为本发明实施例1的白光LED发光装置的示意图。

图2为本发明实施例2的白光LED发光装置的示意图。

图3为本发明实施例3的白光LED发光装置的示意图。

图4为本发明实施例4的白光LED发光装置的示意图。

图5为本发明实施例5的白光LED发光装置的示意图。

图6为本发明实施例6的白光LED发光装置的示意图。

图7为本发明实施例7的白光LED发光装置的示意图。

图8为本发明实施例8的白光LED发光装置的示意图。

图9为本发明实施例9的白光LED发光装置的示意图。

图10为本发明实施例10的白光LED发光装置的示意图。

图11为本发明实施例11的白光LED发光装置的示意图。

图12为本发明实施例12的白光LED发光装置的示意图。

图13为本发明实施例13的白光LED发光装置的示意图。