[发明专利]一种柔性电路板的盲孔制作工艺有效
| 申请号： | 201210290774.3 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103596385B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人： | 夏屏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种柔性电路板的盲孔制作工艺属于集成电路领域，特别是一种双层或多层柔性电路板的物理埋入式全铜盲孔制作工艺。一种柔性电路板的盲孔制作工艺将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多于的导电线后，金属线会留在柔性电路板中，然后对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行抛光，可以得到全铜盲孔；或根据需要进一步采用柔性电路板板面电镀，也可以得到全铜盲孔。本发明具有更短电镀铜时间，和保证连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的盲孔制作工艺，将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多余的导电线后，金属线会留在柔性电路板中，然后对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行抛光，能够得到全铜盲孔；或根据需要进一步采用柔性电路板板面电镀，也能得到全铜盲孔，其特征是：![]()
以市场上通用的双面柔性电路板为基材，所述基材是聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯；![]()
对柔性电路板基材内需要连接的位置上进行打线；将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多余的导电金属线后，金属线会留在柔性电路板中；![]()
对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行机械抛光处理，使之平整；![]()
或根据需要进行柔性电路板板面电镀铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司，未经安捷利电子科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210290774.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多芯皮线光缆熔接固定保护装置以及保护装置组件
- 下一篇：一种光纤座
