[发明专利]一种柔性电路板的盲孔制作工艺

说明书

技术领域

本发明一种柔性电路板的盲孔制作工艺属于集成电路领域，特别是一种双层或多层柔性电路板的物理埋入式全铜盲孔制作工艺。

背景技术

随着电子产品日益轻便化以及功能的多样化，对集成电路的要求也越来，为了满足这些要求，于是出现了多层柔性线路板。

为了给多层柔性电路板走线提供更多的空间，使其具有最佳的电器性能，在电路板上设置更小的过孔是一个不可或缺的过程。以普通双面板为例，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响，这样的阻抗在有高频电流的通过时已经不能被忽略。但过孔之腔体尺寸的减小同时也带来了成本的增加，而且孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间也越长，也越容易偏离中心位置；同时在电镀时孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜，而且在清洗时，由于毛细管的效应，通孔里面的药水也不易清洗干净。而通孔填埋，不仅可以增大布线面积，而且还可以避免通孔带来的寄生电阻。

同时目前电镀铜填孔工艺中厚径比小于1时，电镀填孔难以实现。

目前最经济的柔性电路板通孔填埋的制作方法通常采用电镀铜的方法进行填埋，方式如下：

以市场上通用的双面柔性电路板（FCCL）为基材；

②对基材进行钻孔，钻孔可以采用机械钻孔和冲压钻孔或激光钻孔；

③清洗孔内残留的铜渣和胶体，主要是用碱性高锰酸钾进行除胶，以及化学研磨进行除铜渣；

④柔性线路板进行化学沉铜；

⑤进行板面电镀铜，填孔。

但该工艺在成本和环保上还是存在着很大的不足，主要有：①钻孔完毕之后，由于铜箔之间相连的是PI胶，不能导通，所以需要通过化学的方式在通孔表面沉积上一层铜，化学沉铜药水含有大量甲醛也会对环境造成伤害。②孔径的减小，给孔内残留的胶体和铜渣处理液带来了困难，重复的机械和化学处理，不仅容易对孔的尺寸带来影响，而且容易使板变形，最终增加软板的报废率，这对成本也是一个不小的威胁。③电镀铜时，孔内只有极薄的铜，同时由于药水深镀能力和孔径过小的限制，在电镀过程中，孔内的沉积速率相对较低，所以柔性线路板表面会沉积更多的铜，这样在无形中成本也就高了。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处,提供一种降低通孔填埋制作时所带来的高成本，减少加工处理时复杂的流程以及减少污染，实现低成本的简单环保工艺的一种柔性电路板的盲孔制作工艺。

本发明的目的是通过以下措施来实现的, 一种柔性电路板的盲孔制作工艺，

将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多于的导电线后，金属线会留在柔性电路板中，然后对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行抛光，可以得到全铜盲孔；或根据需要进一步采用柔性电路板板面电镀，也可以得到全铜盲孔。

一种柔性电路板的盲孔制作工艺的具体步骤：

以市场上通用的双面柔性电路板（FCCL）为基材；

对柔性电路板基材内需要连接的位置上进行打线；将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多于的导电金属线后，金属线会留在柔性电路板中； 

对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行机械抛光处理，使之平整； 

或根据需要进行柔性电路板板面电镀铜；

最终形成填孔，也就是实心铜柱连接，可以减少线路板在传输高频信号时的寄生电感，引起信号失真。

步聚所述的双面或多面柔性电路板（FCCL）基材，绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

步聚②所述的金属线，可以使铜金属线，也可以使铝以及铝合金，或者是铜包铝，镍金包铜，铂包铜、银包铜、钯包铜的金属线。

上述工艺所述的孔径可以控制在0.01mm以上。

上述工艺针对厚径比小于1时，电镀填孔难以实现，其优势极为明显。

步聚所述的电镀铜根据实际的需要进行选择性操作，同时电镀时间比传统填孔技术大大减少。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

（1）用类似于缝纫机对柔性电路板基材进行穿线处理，减去了传统工艺钻孔之后还要重复处理孔内残渣的工序，减少了因处理工序造成的报废。

（2）本发明只需要用物理方式就可以将通孔上的线路连接起来，不需要化学沉铜，也就减少了甲醛的危害和处理化学沉铜废水的费用。

（3）本发明具有更短电镀铜时间，和保证连接的可靠性。

（4）本发明针对厚径比小于1时，电镀填孔难以实现，其优势极为明显。