[发明专利]白光LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201210290356.4 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102779927A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 吉爱华;汪英杰;王凯敏 | 申请（专利权）人： | 内蒙古华延芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;C09K11/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 017400 内蒙古自治区*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 一种白光LED及其封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED所发出光的还原性，可满足液晶电视所需要的背光，且生产成本低，可靠性高，可广泛的应用于液晶电视。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR‑200647‑380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT‑2500‑AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。
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