[发明专利]白光LED及其封装方法

权利要求书

1.白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架的上部设有散热杯，所述散热杯底部设有铜块和电极，所述铜块上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线，所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10。

2.根据权利要求2所述的白光LED，其特征在于，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～0.4，Y=2～5，Z=2～5。

3.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述蓝光芯片尺寸为20mil*40mil，波长为440nm～450nm。

4.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述铜块上还设有与所述蓝光芯片并联的齐纳管，所述齐纳管与所述电极之间设有导线。

5.权利要求1所述的白光LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）固晶：将齐纳管固定在铜块上，送入170～190℃的烘箱内烘烤60±5分钟；然后再将蓝光芯片固定在所述铜块上，送入140～160℃的烘箱内烘烤120±5分钟；

2）键合：用焊线机从所述蓝光芯片和所述齐纳管上引出导线，将所述导线与所述电极焊合，并保证所述蓝光芯片与所述齐纳管并联；

3）点荧光胶：

按下列组分及重量份配制荧光胶，TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100，其中X=0.1～1，Y=1～10，Z=1～10；

将配制好的荧光胶进行脱泡抽真空，用点胶机均匀的涂在所述步骤2）完成的白光LED的散热杯中，然后送入140～160℃的烘箱内烘烤60±5分钟；即制得白光LED。

6.根据权利要求5所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述步骤3）中涂的荧光胶与所述散热杯的杯口持平。