[发明专利]白光LED及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201210290356.4 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN102779927A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 吉爱华;汪英杰;王凯敏 申请(专利权)人: 内蒙古华延芯光科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;C09K11/02
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 017400 内蒙古自治区*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 白光 led 及其 封装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种白光LED及其封装方法。

背景技术

LED(发光二级管)是一种能够将电能转化为光能的半导体,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,将白光LED与普通的白炽灯、螺旋节能灯及三基色荧光灯进行对比,LED的特点非常明显:寿命长、光效高、低辐射及低功耗,正是因为LED的这些优点,使得白光LED照明已进入了高速发展时期。白光LED通常采用两种方法来形成:一是采用多种单色光混合的方法形成白光;二是利用蓝光芯片与荧光粉配合形成白光。目前,第二种方法多是在蓝光芯片上涂上YAG荧光粉(Ce稀土荧光粉),由于单一的YAG荧光粉难以有效控制色坐标及色温,使得封装出的白光LED所发出的光还原性差,难以满足液晶电视对背光的要求;且现有的用于液晶电视背光的白光LED均是采用两个20mil*20mil(1mil=0.001英寸=0.0254mm)的蓝光芯片封装而成的,这种封装方式成本高,工艺步骤繁琐,而且封装出的白光LED的可靠性低。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种白光LED,此白光LED所发出的光还原性高,可满足液晶电视对背光的要求。

作为一个总的发明构思,本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种白光LED的封装方法。

为解决上述第一个技术问题,本发明的技术方案是:一种白光LED,包括支架,所述支架的上部设有散热杯,所述散热杯底部设有铜块和电极,所述铜块上设有蓝光芯片,所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线,所述散热杯内涂覆有荧光胶,所述荧光胶是由下列原料配制而成的,TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100,其中X=0.1~1,Y=1~10,Z=1~10。

作为一种改进,所述荧光胶是由下列原料配制而成的,TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100,其中X=0.1~0.4,Y=2~5,Z=2~5。

作为进一步的改进,所述蓝光芯片尺寸为20mil*40mil,波长为440nm~450nm。

作为进一步的改进,所述铜块上还设有与所述蓝光芯片并联的齐纳管,所述齐纳管与所述电极之间设有导线。

为解决上述第二个技术问题,本发明的技术方案是:一种白光LED的封装方法,包括以下步骤:

1)固晶:将齐纳管固定在铜块上,送入170~190℃的烘箱内烘烤60±5分钟;然后再将蓝光芯片固定在所述铜块上,送入140~160℃的烘箱内烘烤120±5分钟;

2)键合:用焊线机从所述蓝光芯片和所述齐纳管上引出导线,将所述导线与所述电极焊合,并保证所述蓝光芯片与所述齐纳管并联;

3)点荧光胶:

按下列组分及重量份配制荧光胶,TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100,其中X=0.1~1,Y=1~10,Z=1~10;

将配制好的荧光胶进行脱泡抽真空,用点胶机均匀的涂在所述步骤2)完成的白光LED的散热杯中,然后送入140~160℃的烘箱内烘烤60±5分钟;即制得白光LED。

作为一种改进,所述步骤3)中涂的荧光胶与所述散热杯的杯口持平。

本发明的有益效果在于:由于本发明所述的白光LED是在蓝光芯片上涂有荧光胶,荧光胶是由下列原料配制而成的,TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100,其中X=0.1~1,Y=1~10,Z=1~10;与单一的YAG荧光粉相比,三种荧光粉的组合具有重量份比例调配灵活的特点,从而可灵活的调整各色光的比例,弥补各色光的不足,提高了光的还原性。通过加150mA电流的老化测试,可做出色坐标(x=0.2488,y=0.2188)的液晶电视用的白光,且适合大批量生产,可广泛应用于液晶电视。

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