[发明专利]安装基板以及使用了安装基板的电路装置无效
| 申请号： | 201210285405.5 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102956615A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 加藤敦史;成濑俊道;五十岚优助 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/488;H01L23/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装基板以及使用了安装基板的电路装置。该安装基板具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 以及 使用 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种安装基板，其特征在于，具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。
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