[发明专利]热处理装置及朝该热处理装置输送基板的基板输送方法有效
| 申请号： | 201210264581.0 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102903657A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 高桥喜一;镰田辉实;及川一彻 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热处理装置具备：容器载置部，该容器载置部载置基板容器，该基板容器以多个基板相互隔开第一间隔重叠的方式收纳该多个基板；基板保持件，该基板保持件以多个基板隔开比第一间隔窄的第二间隔相互重叠的方式保持该多个基板；基板输送部，该基板输送部包括能够支承基板的至少两个基板支承部，并在基板保持件与基板容器之间交接多个基板，其中，至少两个基板支承部以隔开第一间隔相互重叠的方式配置，相对于基板容器共同地进退，且相对于基板保持件独立地进退；以及控制部，该控制部以在至少两个基板支承部中的下方的基板支承部支承基板时，上方的基板支承部不动作的方式控制该上方的基板支承部。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 输送 方法 | ||
【主权项】：
一种热处理装置，具备：容器载置部，该容器载置部载置基板容器，该基板容器以多个基板相互隔开第一间隔重叠的方式收纳该多个基板；基板保持件，该基板保持件以多个基板隔开比所述第一间隔窄的第二间隔相互重叠的方式保持该多个基板；基板输送部，该基板输送部包括能够支承基板的至少两个基板支承部，并在所述基板保持件与所述基板容器之间交接所述多个基板，其中，所述至少两个基板支承部以隔开所述第一间隔相互重叠的方式配置，相对于所述基板容器共同地进退，且相对于所述基板保持件独立地进退；以及控制部，该控制部以在所述至少两个基板支承部中的下方的基板支承部支承所述基板时，上方的基板支承部不动作的方式控制该上方的基板支承部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
