[发明专利]热处理装置及朝该热处理装置输送基板的基板输送方法有效
申请号: | 201210264581.0 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102903657A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 高桥喜一;镰田辉实;及川一彻 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/324 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 输送 方法 | ||
1.一种热处理装置,具备:
容器载置部,该容器载置部载置基板容器,该基板容器以多个基板相互隔开第一间隔重叠的方式收纳该多个基板;
基板保持件,该基板保持件以多个基板隔开比所述第一间隔窄的第二间隔相互重叠的方式保持该多个基板;
基板输送部,该基板输送部包括能够支承基板的至少两个基板支承部,并在所述基板保持件与所述基板容器之间交接所述多个基板,其中,所述至少两个基板支承部以隔开所述第一间隔相互重叠的方式配置,相对于所述基板容器共同地进退,且相对于所述基板保持件独立地进退;以及
控制部,该控制部以在所述至少两个基板支承部中的下方的基板支承部支承所述基板时,上方的基板支承部不动作的方式控制该上方的基板支承部。
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述下方的基板支承部具备检测器,该检测器检测所述下方的基板支承部是否支承有基板。
3.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于,
所述控制部基于由所述检测器检测出的、所述下方的基板支承部是否支承有基板的检测结果,判断所述上方的基板支承部能否动作。
4.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
在所述至少两个基板支承部中的一方的基板支承部设置有传感器部,该传感器部检测由所述基板保持件保持的所述基板。
5.一种基板输送方法,使用至少两个基板支承部从基板容器朝基板保持件输送多个基板,所述基板容器以多个基板相互隔开第一间隔重叠的方式收纳该多个基板,所述基板保持件以多个基板隔开比所述第一间隔窄的第二间隔相互重叠的方式保持该多个基板,所述至少两个基板支承部以隔开所述第一间隔相互重叠的方式配置,且能够支承基板,
其中,所述基板输送方法包括:
使所述至少两个基板支承部共同地进入所述基板容器内的工序;
利用所述至少两个基板支承部分别接收一片基板的工序;
使所述至少两个基板支承部共同地从所述基板容器退出的工序;
利用所述至少两个基板支承部中的下方的基板支承部将该基板支承部所支承的第一基板送入所述基板保持件的工序;以及
利用所述至少两个基板支承部中的上方的基板支承部将该基板支承部所支承的第二基板送入所述基板保持件中的、由所述下方的基板支承部送入的所述第二基板的下方的工序。
6.一种基板输送方法,使用至少两个基板支承部从基板保持件朝基板容器输送多个基板,所述基板容器以多个基板相互隔开第一间隔重叠的方式收纳该多个基板,所述基板保持件以多个基板隔开比所述第一间隔窄的第二间隔相互重叠的方式保持该多个基板,所述至少两个基板支承部以隔开所述第一间隔相互重叠的方式配置,且能够支承基板,
其中,所述基板输送方法包括:
利用所述至少两个基板支承部中的上方的基板支承部取出在所述基板保持件中位于下方侧的第一基板的工序;
利用所述至少两个基板支承部中的下方的基板支承部取出在所述基板保持件中位于比所述第一基板所处的位置靠上方的位置的第二基板的工序;
使支承所述第一基板的所述上方的基板支承部以及支承所述第二基板的所述下方的基板支承部共同地进入所述基板容器的工序;
将所述第一基板以及所述第二基板交接至所述基板容器内的工序;以及
使所述上方的基板支承部以及所述下方的基板支承部共同地从所述基板容器退出的工序。
7.根据权利要求5所述的基板输送方法,其特征在于,所述基板输送方法还包括:
检测所述下方的基板支承部是否支承有所述基板的检测工序;
基于所述检测工序中的检测的结果判定所述下方的基板支承部是否支承有所述基板的判定工序;以及
当在所述判定工序中判定为所述下方的基板支承部支承有所述基板时,以所述上方的基板支承部不动作的方式对该上方的基板支承部进行控制的控制工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造