[发明专利]立体垂直式存储器的制作方法有效
申请号: | 201210262579.X | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103545262A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 林昭维;陈辉煌;陈志远 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种新颖的立体垂直式存储器的制作方法,其步骤包含将由多个绝缘介层与牺牲介层所构成的一多层结构分隔为一第一多层结构与一第二多层结构、将多层结构中的牺牲介层替换为金属介层、以及分别在两多层结构中制作出通道结构。 | ||
搜索关键词: | 立体 垂直 存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种立体垂直式存储器的制作方法,其步骤包含:提供一基底,该基底具有一牺牲底层;在该牺牲底层上形成由多个绝缘介层与多个牺牲介层所交替层叠而成的一多层结构;将该多层结构分隔为一第一多层结构及一第二多层结构;在该第一多层结构与该第二多层结构周围形成绝缘层包覆住该第一多层结构与该第二多层结构;形成多个通孔分别从该第一多层结构与该第二多层结构的顶面贯穿至底面;经由该些通孔移除该第一多层结构与该第二多层结构中的该些牺牲介层,以空出多个介层空间;经由该些通孔在该些介层空间及该些通孔中形成金属层;移除该些通孔中的金属层;经由该些通孔移除该牺牲底层,以空出一底部空间;以及在该些通孔及该底部空间中形成连通的通道结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶科技股份有限公司,未经力晶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210262579.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高速公路长途客货车换人驾驶的认定方法
- 下一篇:多层电子器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造