[发明专利]发光二极管、封装件与制造方法有效
| 申请号： | 201210258932.7 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103325929A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 辛嘉芬;赖律名;陈盈仲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 发光二极管元件包括发光二极管芯片及萤光层。发光二极管芯片具有出光面且至少一接垫。萤光层形成于出光面上并露出至少一接垫，萤光层包括数个萤光粒子及基体，其中此些萤光粒子的至少一些具有第一部分及第二部分，第一部分埋设于基体内，而第二部分突出于基体的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管元件，包括：一发光二极管芯片，具有一出光面及至少一接垫；以及一萤光层，形成于该出光面上并露出该至少一接垫，该萤光层包括数个萤光粒子及一基体，其中所述萤光粒子的至少一些具有一第一部分及一第二部分，该第一部分埋设于该基体内，而该第二部分突出于该基体的一外表面。
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