[发明专利]发光二极管、封装件与制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管元件，包括：

一发光二极管芯片，具有一出光面及至少一接垫；以及

一萤光层，形成于该出光面上并露出该至少一接垫，该萤光层包括数个萤光粒子及一基体，其中所述萤光粒子的至少一些具有一第一部分及一第二部分，该第一部分埋设于该基体内，而该第二部分突出于该基体的一外表面。

2.如权利要求1所述的发光二极管元件，其中该至少一接垫具有一上表面，且该萤光层突出于该至少一接垫的该上表面之上。

3.如权利要求2所述的发光二极管元件，其中该基体的该外表面包括一上表面及一斜侧面，该斜侧面延伸于该上表面与该至少一接垫之间。

4.如权利要求1所述的发光二极管元件，其中该基体具有一第一边缘侧面，该发光二极管芯片具有一第二边缘侧面，该第一边缘侧面与该第二边缘侧面实质上共平面。

5.一种发光二极管封装件，包括：

一基板；

一发光二极管元件，设于该基板上且包括：

一发光二极管芯片，具有一出光面及至少一接垫；以及

一萤光层，形成于该出光面上并露出该至少一接垫，该萤光层包括数个萤光粒子及一基体，其中所述萤光粒子的至少一些具有一第一部分及一第二部分，该第一部分埋设于该基体内，该第二部分突出于该基体的一外表面；

至少一电性元件，电性连接该发光二极管芯片的该至少一接垫至该基板；以及

一封装胶体，包覆该发光二极管芯片及该至少一电性元件。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装件，其中该至少一接垫具有一上表面，该萤光层突出于该至少一接垫的该上表面的上。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中该基体的该外表面包括一上表面及一斜侧面，该斜侧面延伸于从该上表面与该至少一接垫之间。

8.如权利要求5所述的发光二极管封装件，其中该基体具有一第一边缘侧面，该发光二极管芯片具有一第二边缘侧面，该第一边缘侧面与该第二边缘侧面实质上共平面。

9.一种芯片的制造方法，该芯片具有一第一面及数个接垫，所述接垫设于该第一面上，该制造方法包括：

提供一暂时基板，该暂时基板包括一结合面及数个突出部，所述突出部设于该结合面上，该暂时基板上的所述突出部的位置对应于该芯片的该第一面上的所述接垫的位置；

形成一黏贴层于各该突出部上；

结合该暂时基板至该芯片，使所述突出部经由该黏贴层连接于各别对应的所述接垫，其中该暂时基板的该结合面面向该芯片的该第一面，且一点胶空间形成于该结合面与该第一面之间；

填入一胶体于该点胶空间内，以形成一胶层包覆所述接垫、所述突出部及该黏贴层；以及

移除该暂时基板，以从所述接垫上分离所述突出部与该黏贴层，而形成数个开孔于该胶层内，所述开孔露出各别对应的所述接垫。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中于形成该黏贴层于各该突出部的该步骤之前，该制造方法更包括：

形成一释放层于该暂时基板的该结合面上，该释放层覆盖所述突出部；以及

自各该突出部的一结合区移除该释放层以露出各该突出部的该结合区，其中该黏贴层接着形成于所述突出部的所述结合区。

11.如权利要求10所述的制造方法，其中该释放层包括一含氟聚合物。

12.如权利要求9所述的制造方法，其中该黏贴层包括一紫外光可固化黏贴层。

13.如权利要求12所述的制造方法，其中于移除该暂时基板之前，该点胶方法更包括使用紫外光照射该紫外光可固化黏贴层，以固化该黏贴层且降低该黏贴层与所述接垫间的一结合强度。

14.如权利要求9所述的制造方法，其中该黏贴层包括一双面胶，且该双面胶与所述突出部间的一结合强度大于该双面胶与所述接垫间的一结合强度。

15.如权利要求9所述的制造方法，其中填入该胶体于该点胶空间内的该步骤更包括设置该胶体于该点胶空间的一边缘，且允许该胶体经由毛细现象流进该点胶空间内。

16.如权利要求9所述的制造方法，其中该芯片一发光二极管芯片，且该胶体包括数个萤光粒子。