[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201210251313.5 | 申请日： | 2009-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102790031A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 中柴康隆 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;安翔 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，包括：基板；键合焊盘，提供在所述基板上方；第一信号传送/接收部，提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下方；内部电路，提供在所述基板上；其中所述内部电路连接到所述第一信号传送/接收部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：基板；键合焊盘，提供在所述基板上方；第一信号传送/接收部，提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下方；内部电路，提供在所述基板上；其中所述内部电路连接到所述第一信号传送/接收部。
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