[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201210251313.5 | 申请日： | 2009-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102790031A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 中柴康隆 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;安翔 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，包括：
基板；
键合焊盘，提供在所述基板上方；
第一信号传送/接收部，提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下方；
内部电路，提供在所述基板上；其中
所述内部电路连接到所述第一信号传送/接收部。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一信号传送/接收部通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述键合焊盘连接到所述第一信号传送/接收部。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括第二信号传送/接收部，所述第二信号传送/接收部提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收。
5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，在同一层中提供所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部。
6.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，在不同层中提供所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部。
7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，以一个处于另一个上方地提供所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部。
8.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部检测不同相位的信号。
9.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部中的每个由单层形成的导体形成。
10.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部包括电感器。
11.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送/接收部由单层形成的导体形成。
12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送/接收部包括电感器。
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