[发明专利]热处理炉以及热处理装置有效
| 申请号： | 201210217199.4 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856231A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 小林诚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热处理炉以及热处理装置。该热处理炉具有：处理容器，其用于收容一个以上的被热处理体；绝热部件，其用于覆盖该处理容器的周围；加热单元，其沿该绝热部件的内周面配置。该绝热部件具有内侧绝热部件和相对于内侧绝热部件独立地设置的外侧绝热部件，外侧绝热部件包含被压缩的二氧化硅微粉。该外侧绝热部件的至少外表面被用于防止二氧化硅微粉飞散的飞散防止部件覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种热处理炉，其中，该热处理炉具有：处理容器，其用于收容至少一个被热处理体；绝热部件，其用于覆盖该处理容器的周围；加热单元，其沿该绝热部件的内周面配置，绝热部件具有内侧绝热部件和相对于内侧绝热部件独立地设置的外侧绝热部件，外侧绝热部件包含被压缩的二氧化硅微粉，且外侧绝热部件的至少外表面被用于防止二氧化硅微粉飞散的飞散防止部件覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
