[发明专利]热处理炉以及热处理装置有效
申请号: | 201210217199.4 | 申请日: | 2012-06-27 |
公开(公告)号: | CN102856231A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 小林诚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 以及 装置 | ||
1.一种热处理炉,其中,
该热处理炉具有:
处理容器,其用于收容至少一个被热处理体;
绝热部件,其用于覆盖该处理容器的周围;
加热单元,其沿该绝热部件的内周面配置,
绝热部件具有内侧绝热部件和相对于内侧绝热部件独立地设置的外侧绝热部件,
外侧绝热部件包含被压缩的二氧化硅微粉,且外侧绝热部件的至少外表面被用于防止二氧化硅微粉飞散的飞散防止部件覆盖。
2.根据权利要求1所述的热处理炉,其中,
外侧绝热部件还包含碳化硅微粉或二氧化钛微粉。
3.根据权利要求1所述的热处理炉,其中,
在用于覆盖外侧绝热部件的外表面的飞散防止部件的外侧设有外皮,该外皮用于在其与飞散防止部件之间形成强制冷却用的流路,以贯穿飞散防止部件、外侧绝热部件以及内侧绝热部件的方式设有强制冷却用冷却介质喷射孔。
4.根据权利要求1所述的热处理炉,其中,
以覆盖外侧绝热部件的内表面的方式设有飞散防止部件,在内侧绝热部件与外侧绝热部件的内表面侧的飞散防止部件之间形成有强制冷却用的流路,以贯穿内侧绝热部件的方式设有强制冷却用冷却介质喷射孔。
5.根据权利要求1所述的热处理炉,其中,
外侧绝热部件被沿纵向分割,由借助界面相互接触的多个分割部分构成,各分割部分具有长方形形状。
6.根据权利要求5所述的热处理炉,其中,
外侧绝热部件的分割部分的界面呈放射状延伸。
7.根据权利要求5所述的热处理炉,其中,
外侧绝热部件的分割部分的界面相对于放射方向倾斜地延伸。
8.根据权利要求5所述的热处理炉,其中,
由被压缩的二氧化硅微粉构成的填充材料介于外侧绝热部件的分割部分的界面处。
9.根据权利要求5所述的热处理炉,其中,
外侧绝热部件由从内表面侧朝向外表面侧多层地配置的多个圆周状薄板构成,
各圆周状薄板是通过使平板状的薄板弯曲而形成的。
10.根据权利要求9所述的热处理炉,其中,
各圆周状薄板被沿纵向分割,由借助界面相互接触的多个薄板分割部分构成。
11.根据权利要求3所述的热处理炉,其中,
强制冷却用的流路包括被分隔部件在上下方向上划分成的多个环状流路,针对每个环状流路设有强制冷却用冷却介质喷射孔。
12.根据权利要求11所述的热处理炉,其中,
针对强制冷却用的流路的每个环状流路调整强制冷却用的冷却介质的流量。
13.根据权利要求3所述的热处理炉,其中,
强制冷却用的冷却介质喷射孔中的与外侧绝热部件相对应的部分被飞散防止部件覆盖。
14.根据权利要求1所述的热处理炉,其中,
在外侧绝热部件的内周面上设有沿纵向延伸的狭缝。
15.根据权利要求5所述的热处理炉,其中,
内侧绝热部件被沿纵向分割,由借助界面相互接触的多个分割部分构成,内侧绝热部件的界面相对于外侧绝热部件的界面在圆周方向上错开。
16.一种热处理装置,其中,
该热处理装置具有:
热处理炉,其具有以下部作为炉口而开放并用于收容一个以上的被热处理体的处理容器;
盖体,其用于封闭上述炉口;
保持件,其被载置在该盖体上并用于多层地保持被热处理体;
升降机构,其用于使盖体及保持件升降而开闭盖体并相对于上述处理容器内输入/输出保持件,
上述热处理炉具有:
绝热部件,其用于覆盖该处理容器的周围;
加热单元,其沿该绝热部件的内周面配置,
绝热部件具有内侧绝热部件和相对于内侧绝热部件独立地设置的外侧绝热部件,
外侧绝热部件包含被压缩的二氧化硅微粉,且外侧绝热部件的至少外表面被用于防止二氧化硅微粉飞散的飞散防止部件覆盖。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造