[发明专利]多层电路板及其制作方法

摘要

一种多层电路板，其包括压合于一起的两个第二电路基板和一个第三电路基板，所述第二电路基板包括第一电路基板基及介电层，所述第三电路基板包括第一电路基板、第一金属凸块和第二金属凸块，所述介电层形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第一金属凸块形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第二金属凸块形成于第二电路基板的第二导电线路层上，所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，且每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，第一金属凸块和第二金属凸块分别贯穿介电层，分别与第二电路基板的第一导电线路层电导通。本发明还提供上述多层电路板的制作方法。

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供三个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将三个铜箔基板制成三个第一电路基板；在其中两个第一电路基板的第一导电线路层表面压合半固化状态的介电层，从而得到两个第二电路基板，在另一个第一电路基板的第一导电线路层上形成至少一个第一金属凸块，并在该第一电路基板的第二导电线路层上形成至少一个第二金属凸块，得到一个第三电路基板；堆叠所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，使得所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，并一次压合所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，第一金属凸块和第二金属凸块分别贯穿一个介电层，并分别与一个第二电路基板的第一导电线路层电导通，从而得到多层电路板。