[发明专利]具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装无效
| 申请号： | 201210210493.2 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102709271A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰;徐敏硕;梁胜宅;李升铉;姜泰敏 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装。堆叠晶片水平封装包括具有第一结合垫的第一半导体芯片和具有第二结合垫的第二半导体芯片。半导体芯片的结合垫二者面向相同方向。第二半导体芯片布置成与第一半导体芯片平行。第三半导体芯片布置于用作支撑基板的第一和第二半导体芯片上方。第三半导体芯片具有在附着时在第一和第二半导体芯片之间露出的第三结合垫。最后，重新分配结构电连接到第一、第二和第三结合垫。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减小 尺寸 堆叠 晶片 水平 封装 | ||
【主权项】：
一种堆叠晶片水平封装，包括：绝缘构件，包括具有穿通部分的芯片区域以及邻接该芯片区域布置于两侧的外围区域；第一半导体芯片，结合到该绝缘构件的该穿通部分，并具有在第一半导体芯片表面上形成的第一结合垫；第二半导体芯片，布置在该第一半导体芯片的表面以及该绝缘构件上方，并具有电连接到连接电极的第二结合垫，该连接电极贯穿该绝缘构件的外围区域的一部分；以及重新分配结构，电连接到该第一结合垫和该连接电极。
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