[发明专利]一种陶瓷电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201210198793.3 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102695370A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 胡延超;陈彬;王田军;徐斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市富济电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38;C23C18/38;C23C18/36;C23C18/44 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及陶瓷表面改性技术，特别涉及一种陶瓷异型材表面金属化的方法，具体为一种陶瓷电路板的制备方法。一种陶瓷电路板的制备方法，制备步骤为：（1）制备陶瓷基板；（2）在陶瓷基板表面用激光雕刻需要的电路图案；（3）将步骤（2）得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底；（4）在镀层表面化镀镍，或者化镀金或银。防止铜氧化。本发明采用激光雕刻技术与化学镀铜相结合，使陶瓷板上有选择的覆上铜，选择性更好。由于采用激光雕刻技术，导电层与陶瓷基体的结合力好，生产设备较便宜易得，而且可以容易地生产三维的陶瓷电路板，电路图案设计变得非常简单，电路精度高。另外本发明相比其它工艺，生产过程三废排放少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电路板的制备方法，其特征在于制备步骤为：（1）制备陶瓷基板；（2）在陶瓷基板表面用激光雕刻需要的电路图案；（3）将步骤（2）得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底；（4）在镀层表面化镀镍，或者化镀金或银。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市富济电子材料有限公司，未经惠州市富济电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210198793.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于增强放射治疗功效的MET抑制剂
- 下一篇：一种电源管理方法及网络接入设备
