[发明专利]一种陶瓷电路板的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷电路板的制备方法，其特征在于制备步骤为：

（1）制备陶瓷基板；

（2）在陶瓷基板表面用激光雕刻需要的电路图案；

（3）将步骤（2）得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底；

（4）在镀层表面化镀镍，或者化镀金或银。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：步骤（3）化镀铜打底后，再电镀铜增厚铜层厚度。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于步骤（4）中化学镀镍镀液的配方为：硫酸镍 30~35 g/L，次亚磷酸钠 12~18 g/L，柠檬酸钠 80~88 g/L，氯化铵 45~55 g/L，NH₄OH 55~65 g/L；pH=9.0~9.6；操作温度为87~92℃。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于步骤（4）中化学镀金液配方：三氯化金4~6g/L；氯化铵70~80g/L；柠檬酸钠45~55g/L；次磷酸钠15~25g/L；氯化镍12~16g/L，用氨水或柠檬酸调节上述溶液，使pH值至5～6；操作温度为80~90℃。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述陶瓷基板的制备方法为：

（1）采用注射成形或挤出成形或热压铸成形工艺制备陶瓷生坯；

（2） 陶瓷生坯冷却后，在三氯乙烯溶剂中萃取1～5小时，萃取温度为40～90℃；

（3）然后置于烧结炉中烧结1～12hr，从而制得陶瓷基板。

6.根据权利要求5所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷生坯的制备方法为：将重量百分比为70%～90%的无机粉体与10%～30%的粘结剂体系在高速混料机中混合均匀，然后通过双螺杆挤出造粒机进行造粒，制得米粒状的喂料，喂料通过注塑机或者挤出机获得一定形状的陶瓷生坯。

7.根据权利要求6所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：所述无机粉体为Al₂O₃、AlN、SiO₂、ZrO₂、TiO₂、Cr₂O₃、ZnO、CuO、Cu₂O、Fe₂O₃、Fe₃O₄、FeO、MnO_x（x=1，1.5，2）、Ni₂O₃、Co₂O₃、SiC、SiN、WC中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的陶瓷电路板的制备方法，其特征在于所述粘结剂体系由下述重量百分比的组分组成：高密度聚乙烯18～35%，聚丙烯6～15%，硬脂酸3～6%，微晶石蜡20～40%，巴西棕榈蜡15～30%，润滑剂MP2～6%。