[发明专利]在角应力消除区域上方具有探针焊盘的半导体芯片有效
| 申请号： | 201210192136.8 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102881661A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 杨宗颖;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在角应力消除区域上方具有探针焊盘的半导体芯片包括：电路区域和角应力消除(CSR)区域。CSR区域位于半导体芯片的角部。被测器件(DUT)或功能电路被设置在电路区域上方。探针焊盘被设置在CSR区域上方。金属线从电路区域延伸到CSR区域，从而将探针焊盘与DUT结构或功能电路电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 消除 区域 上方 具有 探针 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：电路区域和角应力消除CSR区域，所述CSR区域为所述半导体芯片的角部；被测器件DUT结构或者功能电路，被设置在所述电路区域上方；探针焊盘，被设置在所述CSR区域上方；以及金属线，从所述电路区域延伸至所述CSR区域，从而将所述探针焊盘电连接至所述DUT结构或所述功能电路。
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