[发明专利]晶片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种晶片封装结构及其制作方法，该晶片封装结构的制作方法包括：提供一第一基板，其定义有多个预定切割道；将一第二基板接合至第一基板，其中第一基板与第二基板之间具有一间隔层，间隔层具有多个晶片支撑环、一切割支撑结构、多个阻挡环、以及一间隙图案，晶片支撑环分别位于元件区中，切割支撑结构位于晶片支撑环的周围，阻挡环分别围绕晶片支撑环，间隙图案分隔开阻挡环、切割支撑结构以及晶片支撑环；以及沿着预定切割道切割第一基板与第二基板，以形成多个晶片封装结构。本发明使经切割后的基板的边缘可保持较为完整的形状，进而提升切割而成的晶片封装结构的可靠度。

主权项

一种晶片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一第一基板，其定义有多个预定切割道，所述预定切割道于该第一基板上划分出多个元件区；将一第二基板接合至该第一基板，其中该第一基板与该第二基板之间具有一间隔层，该间隔层具有多个晶片支撑环、一切割支撑结构、多个阻挡环以及一间隙图案，所述晶片支撑环分别位于所述元件区中，该切割支撑结构位于所述晶片支撑环的周围，所述阻挡环分别围绕所述晶片支撑环，其中各该阻挡环位于对应的该晶片支撑环与该切割支撑结构之间，该间隙图案分隔开所述阻挡环、该切割支撑结构以及所述晶片支撑环；以及沿着所述预定切割道切割该第一基板与该第二基板，以形成多个晶片封装结构。