[发明专利]线路板线路加工方法

摘要

本发明实施例公开了线路板线路加工方法。其中，一种线路板线路加工方法包括：使用底片对线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；使用底片对线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使线路板的第二导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得第三厚度对应的蚀刻补偿宽度；对第一导电介质层区域和第二导电介质层区域都曝光后的线路板进行显影处理，并对显影处理后的线路板进行蚀刻处理，以在第一导电介质层区域和第二导电介质层区域形成线路。本发明实施例方案有利于简化需加工出不同厚度线路的线路板的线路加工流程，缩短加工流程、降低成本和报废率。

主权项

一种线路板线路加工方法，其特征在于，线路板上的第一导电介质层区域具有第一厚度，所述线路板上的第二导电介质层区域具有第二厚度，所述第一厚度大于第二厚度，所述方法包括：对所述线路板的第一导电介质层区域贴膜；使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；对所述线路板的第二导电介质层区域贴膜；使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，其中，所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度大于第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；对所述第一导电介质层区域和第二导电介质层区域都曝光后的所述线路板进行显影处理，并对显影处理后的所述线路板进行蚀刻处理，以在所述第一导电介质层区域和第二导电介质层区域形成线路。