[发明专利]线路板线路加工方法

权利要求书

1.一种线路板线路加工方法，其特征在于，线路板上的第一导电介质层区域具有第一厚度，所述线路板上的第二导电介质层区域具有第二厚度，所述第一厚度大于第二厚度，所述方法包括：

对所述线路板的第一导电介质层区域贴膜；

使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；

对所述线路板的第二导电介质层区域贴膜；

使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，其中，所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度大于第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；

对所述第一导电介质层区域和第二导电介质层区域都曝光后的所述线路板进行显影处理，并对显影处理后的所述线路板进行蚀刻处理，以在所述第一导电介质层区域和第二导电介质层区域形成线路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

若所述线路板的第一导电介质层区域还需蚀刻出的表面贴，则所述使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度，包括：使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路和表面贴获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，

若所述线路板的第二导电介质层区域还需蚀刻出的表面贴，则所述使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，包括：使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域待蚀刻出的线路获得所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，且使得所述线路板的第二导电介质层区域待蚀刻出的表面贴获得第四厚度对应的蚀刻补偿宽度，其中，所述第四厚度对应的蚀刻补偿宽度大于第一厚度对应的蚀刻补偿宽度，且所述第四厚度对应的蚀刻补偿宽度小于第三厚度对应的蚀刻补偿宽度。

4.根据根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第四厚度与第一厚度的差值小于或等于0.35盎司，且所述第四厚度与第一厚度的差值大于或等于0.25盎司。

5.根据根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述第一厚度与第二厚度的差值小于或等于4盎司。

6.根据根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述第三厚度与第一厚度的差值小于或等于0.6盎司，且所述第三厚度和第一厚度的差值大于或等于0.4盎司。

7.根据根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，

所述第一导电介质层区域为一个连续的导电介质层区域，所述第一导电介质层区域位于所述线路板的第一表面，且所述第二导电介质层区域为一个连续的导电介质层区域，所述第一导电介质层区域位于所述线路板的第一表面或第二表面；或者所述第二导电介质层区域包括多个离散的导电介质层子区域，所述第二导电介质层区域包括的多个离散的导电介质层子区域位于所述线路板的同一表面或不同表面；

或者，

所述第二导电介质层区域为一个连续的导电介质层区域，且所述第一导电介质层区域包括多个离散的导电介质层子区域，其中，所述第一导电介质层区域包括的多个离散的导电介质层子区域位于所述线路板的同一表面或者不同表面。