[发明专利]线路板线路加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及线路板线路加工方法。

背景技术

铜厚不一致的线路板是常见印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）的其中一种，例如其中有一种被称为阴阳线路板的PCB，阴阳线路板两面的铜厚相差一般在1盎司（OZ）以上。其中，阴阳线路板铜厚较厚的一面可称之为阳面，铜厚相对较薄的一面可称之为阴面。目前，常规的阴阳线路板线路加工方法通常是通过单面多次蚀刻的方法来加工出阴阳线路板两面的线路。实践发现，单面多次蚀刻使得加工流程较长、成本高且报废率相对较高。

发明内容

本发明实施例提供线路板线路加工方法，以期简化需加工出不同厚度线路的线路板的线路加工流程，缩短加工流程、降低成本和报废率。

本发明实施例一方面提供一种线路板线路加工方法，线路板上的第一导电介质层区域具有第一厚度，所述线路板上的第二导电介质层区域具有第二厚度，所述第一厚度大于第二厚度，所述方法包括：

对所述线路板的第一导电介质层区域贴膜；

使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；

对所述线路板的第二导电介质层区域贴膜；

使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，其中，所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度大于第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；

对所述第一导电介质层区域和第二导电介质层区域曝光后的所述线路板进行显影处理，并对显影处理后的所述线路板进行蚀刻处理，以在所述第一导电介质层区域和第二导电介质层区域形成线路。

可选的，若所述线路板的第一导电介质层区域还需蚀刻出的表面贴，则所述使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度，包括：使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路和表面贴获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度。

可选的，若所述线路板的第二导电介质层区域还需蚀刻出的表面贴，则所述使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，包括：使用底片对所述线路板贴膜后的第二导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第二导电介质层区域待蚀刻出的线路获得所述第三厚度对应的蚀刻补偿宽度，且使得所述线路板的第二导电介质层区域待蚀刻出的表面贴获得第四厚度对应的蚀刻补偿宽度，其中，所述第四厚度对应的蚀刻补偿宽度大于第一厚度对应的蚀刻补偿宽度，且所述第四厚度对应的蚀刻补偿宽度小于第三厚度对应的蚀刻补偿宽度。

可选的，所述第四厚度与第一厚度的差值小于或等于0.35盎司，且所述第四厚度与第一厚度的差值大于或等于0.25盎司。

可选的，所述第一厚度与第二厚度的差值小于或等于4盎司。

可选的，所述第三厚度与第一厚度的差值小于或等于0.6盎司，且所述第三厚度和第一厚度的差值大于或等于0.4盎司。

可选的，所述第一导电介质层区域为一个连续的导电介质层区域，所述第一导电介质层区域位于所述线路板的第一表面，且所述第二导电介质层区域为一个连续的导电介质层区域，所述第一导电介质层区域位于所述线路板的第一表面或第二表面；或者所述第二导电介质层区域包括多个离散的导电介质层子区域，所述第二导电介质层区域包括的多个离散的导电介质层子区域位于所述线路板的同一表面或不同表面。

可选的，所述第二导电介质层区域为一个连续的导电介质层区域，且所述第一导电介质层区域包括多个离散的导电介质层子区域，其中，所述第一导电介质层区域包括的多个离散的导电介质层子区域位于所述线路板的同一表面或者不同表面。

本发明实施例另一方面还提供另一种线路板线路加工方法，线路板上的第一导电介质层区域具有第一厚度，所述线路板上的第二导电介质层区域具有第二厚度，所述第一厚度大于第二厚度，所述方法包括：

对所述线路板的第一导电介质层区域贴膜；

使用底片对所述线路板贴膜后的第一导电介质层区域进行曝光处理，使得所述线路板的第一导电介质层区域上待蚀刻出的线路获得所述第一厚度对应的蚀刻补偿宽度；