[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210177368.6 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102811552B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 石垣沙织;石井淳;藤村仁人;杉本悠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：绝缘层；导体层，其包括被上述绝缘层覆盖的配线和与上述配线连续的、用于与电子元件电连接的端子，在上述绝缘层中形成有使上述端子暴露出的绝缘开口部，上述端子一体地包括多个上壁、多个下壁以及连结壁，上述多个下壁配置在比上述上壁靠下侧，在向厚度方向进行投影时上述多个下壁配置在各上述上壁之间，上述连结壁连结各上述上壁和各上述下壁，上述端子形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案。
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