[发明专利]配线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线电路基板及其制造方法，详细来说，涉及适合用作安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板的配线电路基板及其制造方法。

背景技术

带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在该金属支承基板之上；导体层，其形成在该基底绝缘层之上，并具有用于与磁头相连接的磁头侧端子。另外，该带电路的悬挂基板以如下方式安装于硬盘驱动器，即，在该带电路的悬挂基板上安装磁头，使磁头与磁头侧端子相连接，使金属支承基板被载荷臂支承，将该带电路的悬挂基板安装于硬盘驱动器。

近年来，正在研讨将上述带电路的悬挂基板与各种电子元件、例如piezo元件（压电元件）等相连接而精细地调节磁头的位置及角度。由于上述电子元件的耐热性比较低，因此需要借助导电性粘接剂等以较低温将该电子元件与电子元件侧端子（形成在导体层上的、与磁头侧端子不同的端子）电连接。

当借助导电性粘接剂以较低温度连接耐热性较低的电子元件与电子元件侧端子时，与借助熔融焊剂以高温连接电子元件与电子元件侧端子的情况相比，导电性粘接剂与电子元件侧端子的连接强度（密合力）较低，因此，存在有充分提高该连接强度的要求。

针对该点，提出了下述方案，即，在配线基板的导电层中，在圆形状的连接盘中设置以沿其周向贯穿厚度方向的方式形成的槽（贯穿槽）（例如，参照日本特开2010－251619号公报）。在日本特开2010－251619号公报所记载的配线基板中，导电性糊剂与连接盘的上表面相接触，并且该导电性糊剂被填充到槽内。于是，由于连接盘的上表面及槽的内侧面与导电性糊剂相接触，因此使连接盘与导电性糊剂的接触面积增大，使密合力提高。

然而，在日本特开2010－251619号公报的配线基板中，仅使连接盘的上表面及槽的内侧面与导电性糊剂相接触，因此，具有不能使连接盘与导电性糊剂的接触面积进一步充分增大而不能使该连接盘与导电性糊剂的密合力充分提高的不良情况。

另一方面，作为试行方案，也采用了通过对电子元件侧端子的表面进行粗糙化处理而基于锚固效果使导电性粘接剂与电子元件侧端子的密合力提高的方法。然而，在上述方法中，需要另外设置对电子元件侧端子进行粗糙化处理的工序，与此相应地存在耗费工时、增大制造成本的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够使电子元件与端子的连接可靠性充分提高的配线电路基板及能够简便且低成本地制造该配线电路基板的配线电路基板的制造方法。

本发明的配线电路基板的特征在于，该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被上述绝缘层覆盖的配线和与上述配线连续的、用于与电子元件电连接的端子，在上述绝缘层中形成有使上述端子暴露出的绝缘开口部，上述端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

此外，在本发明的配线电路基板中，优选上述电子元件为压电元件。

此外，优选在本发明的配线电路基板中，上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向一侧的基底绝缘层，上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向一侧的表面在上述基底绝缘层中暴露出的方式形成，此外，优选上述绝缘层还包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的、被安装有上述电子元件的支承板支承的金属支承基板，在上述金属支承基板中形成有使上述端子的上述厚度方向一侧的表面暴露出的支承开口部。

此外，优选在本发明的配线电路基板中，上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向另一侧的覆盖绝缘层，上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向另一侧的表面在上述覆盖绝缘层中暴露出的方式形成。

此外，本发明的配线电路基板的制造方法的特征在于，该制造方法包括：准备金属支承基板的工序；以形成有端子形成区域的方式在上述金属支承基板的厚度方向一侧形成基底绝缘层的工序，该端子形成区域包括使上述金属支承基板以图案形状暴露出的图案开口部及被上述图案开口部分隔出的图案绝缘部；以包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的配线和与上述配线连续的、形成于上述端子形成区域的端子的方式形成导体层的工序；通过在上述金属支承基板及上述基底绝缘层上分别形成与上述端子形成区域相对应的支承开口部及基底开口部，从而使上述端子自上述支承开口部及上述基底开口部暴露出并形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案的工序。

在本发明的配线电路基板中，由于端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案，因此，能够谋求充分地增大用于连接电子元件的连接介质与端子的接触面积。

因此，能够充分地提高端子与电子元件的连接可靠性。