[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其特征在于，

该配线电路基板包括：

绝缘层；

导体层，其包括被上述绝缘层覆盖的配线和与上述配线连续的、用于与电子元件电连接的端子，

在上述绝缘层中形成有使上述端子暴露出的绝缘开口部，

上述端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

上述电子元件为压电元件。

3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向一侧的基底绝缘层，

上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向一侧的表面在上述基底绝缘层中暴露出的方式形成。

4.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，

该配线电路基板还包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的、被用于安装上述电子元件的支承板支承的金属支承基板，

在上述金属支承基板中形成有使上述端子的上述厚度方向一侧的表面暴露出的支承开口部。

5.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向另一侧的覆盖绝缘层，

上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向另一侧的表面在上述覆盖绝缘层中暴露出的方式形成。

6.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，

该配线电路基板的制造方法包括：

准备金属支承基板的工序；

以形成有端子形成区域的方式在上述金属支承基板的厚度方向一侧形成基底绝缘层的工序，该端子形成区域包括使上述金属支承基板以图案形状暴露出的图案开口部及被上述图案开口部分隔出的图案绝缘部；

以包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的配线和与上述配线连续的、形成在上述端子形成区域中的端子的方式形成导体层的工序；

通过在上述金属支承基板及上述基底绝缘层中分别形成与上述端子形成区域相对应的支承开口部及基底开口部，从而使上述端子自上述支承开口部及上述基底开口部暴露而形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案的工序。