[发明专利]一种线路板的加工方法有效
申请号: | 201210172774.3 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN103458622A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 郭长峰;冷科;刘宝林 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/26 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 唐华明 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种线路板的加工方法,包括:在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨;将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合,以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上;在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后,去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨,使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上,再使用碱液洗去油墨,在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此,本发明方法能够用于去除残留颗粒,而且效率高,有利于线路板的量产。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种线路板的加工方法,其特征在于,包括:在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨;将与所述线路板表面的需外露的金属线路图形相配合的半固化片和丝印油墨后的线路板压合,以使所述半固化片覆盖于所述线路板表面的不需外露的区域上;在所述半固化片和丝印油墨后的线路板压合后,去除所述油墨及所述半固化片与丝印油墨后的线路板压合时附着于所述油墨上的残留颗粒。
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