[发明专利]一种线路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的加工方法。

背景技术

半固化片通常为聚丙烯(Polypropylene，PP)材料，又称PP片，其在制作耐高压的电源板过程中，不仅用于线路板间的粘结，还用于代替阻焊作为这类电源板表面的绝缘保护材料。但是，在将半固化片制作于电源板表面的过程中，发明人发现，如图1所示，在半固化片103与线路板101层压后，未被半固化片103覆盖的线路板101的线路铜层102表面粘附有残留颗粒104，残留颗粒104多为PP粉。其中未被半固化片103覆盖的线路板101的线路铜层102是需外露的线路铜层，通常为用于焊接器件的焊盘，例如方形焊盘、长方形焊盘、金手指焊盘、过孔焊盘等等，如果其上附着有PP粉，会影响焊盘和器件的电学连接性能，需要去除。现在一般是采用人工打磨的方法进行除残胶，即磨去铜层表面粘附的PP粉，但这种方法效率低，不利于多层线路板的量产。

发明内容

本发明实施例提供一种线路板的加工方法，通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留颗粒附着于油墨上，再洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。该方法去除残留颗粒的效率高，有利于线路板的量产。

本发明一种线路板的加工方法包括：

在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；

将与所述线路板表面的需外露的金属线路图形相配合的半固化片和丝印油墨后的线路板压合，以使所述半固化片覆盖于所述线路板表面的不需外露的区域上；

在所述半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除所述油墨及所述半固化片与所述线路板压合时附着于所述油墨上的残留颗粒。

本发明实施例通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留颗粒附着于油墨表面，再洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨表面附着的残留颗粒去除。该方法去除残留颗粒的效率高，有利于线路板的量产。

附图说明

图1是半固化片与线路板压合后的结构示意图；

图2是本发明实施例一种线路板的加工方法的流程示意图；

图3是本发明实施例半固化片与线路板压合后的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种线路板的加工方法，以下进行详细说明。

如图2所示，一种线路板的加工方法，包括：

201、在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨。

用挡墨网遮蔽所述线路板表面不需外露的区域，在所述线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨。一般线路板表面的需外露的金属线路图形为用于焊接电子元件的焊盘。所述油墨可以为线路板生产过程中经常用到的绿油油墨。由于油墨具有流动性，优选的，在所述在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨之后，烘干所述油墨。

202、将与所述线路板表面的需外露的金属线路图形相配合的半固化片和丝印油墨后的线路板压合，以使所述半固化片覆盖于所述线路板表面的不需外露的区域上。

所述线路板表面的不需外露的区域包括线路板表面的不需外露的金属线路图形和线路板表面的基材区域，即需要绝缘保护的区域。

可选的，所述半固化片上与所述线路板表面的需外露的金属线路图形对应的部分镂空。

半固化片与所述线路板压合后，所述线路板的非金属线路层的区域将被半固化片覆盖。另外，由于半固化片是PP材料制成，粘附有少量的主要成份为PP粉的残留颗粒，在压合过程中，将残留颗粒掉落于未被半固化片覆盖的金属线路层表面的油墨上。

203、在所述半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除所述油墨及所述半固化片与所述线路板压合时附着于所述油墨上的残留颗粒。

由于油墨很容易被碱液洗去，在洗去油墨的同时，附着于油墨上的残留颗粒自然也就被清洗去了，从而达到用碱液高效除残胶的目的。

优选的，用碱液洗去所述油墨及所述残留颗粒。如可以选用NaOH溶液洗去所述油墨及所述残留颗粒，清洗效率高，效果佳。

下面对上述实施例做具体说明。

在线路板上制作线路图形，并对线路板清洗。用挡墨网遮蔽将被半固化片覆盖的区域，即线路板表面不需外露的区域，在需要外露的金属线路表面进行丝印油墨。然后对油墨进行预烘，使油墨固化。