[发明专利]半导体装置制造用的胶粘片有效
| 申请号： | 201210152455.6 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102786885A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;井上泰史;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种胶粘片，该胶粘片通过捕捉在半导体装置的制造工序中从外部混入的阳离子可以防止所制造的半导体装置的电特性下降从而提高制品可靠性。一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，将重量2.5g的半导体装置制造用的胶粘片浸渍到含有10ppm铜离子的50ml水溶液中并在120℃放置20小时后，所述水溶液中的铜离子浓度为0~9.9ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 胶粘 | ||
【主权项】：
一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，将重量2.5g的半导体装置制造用的胶粘片浸渍到含有10ppm铜离子的50ml水溶液中并在120℃放置20小时后，所述水溶液中的铜离子浓度为0~9.9ppm。
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