[发明专利]半导体装置制造用的胶粘片有效
| 申请号： | 201210152455.6 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102786885A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;井上泰史;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 胶粘 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
将重量2.5g的半导体装置制造用的胶粘片浸渍到含有10ppm铜离子的50ml水溶液中并在120℃放置20小时后，所述水溶液中的铜离子浓度为0~9.9ppm。
2.如权利要求1所述的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
所述半导体装置制造用的胶粘片的膜厚为3~150μm。
3.如权利要求1所述的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
含有酸值为5~150的丙烯酸类树脂。
4.如权利要求1所述的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
在85℃、85%RH的气氛中放置120小时时的吸水率为3重量%以下。
5.如权利要求1所述的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
所述半导体装置制造用的胶粘片对支撑构件的、热固化后的剪切胶粘力在175℃的条件下为0.05MPa以上且1GPa以下。
6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有环氧树脂。
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