[发明专利]一种导热铝基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210147858.1 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102711367A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 何新荣;洪天堡;黄贤权;陈毅龙 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518102 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导热铝基板及其制作方法，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其中，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。本发明导热铝基板及其制作方法，通过在金属铝基板上贯穿设置通孔，并且在该通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱，从而将发热装置产生的热通过铜柱向铜柱两边的铝基板以及铜柱本身散发出去，从而大大提高了导热铝基板的导热系数以及散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种导热铝基板，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其特征在于，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。
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