[发明专利]一种导热铝基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基板领域，尤其涉及一种导热铝基板及其制作方法。

背景技术

金属基板是指由金属层（例如，铝、铝合金、铜、砂钢等金属薄板）、绝缘介质层（改性环氧树脂、PI树脂、PPO树脂等）和铜箔（电解铜箔、压延铜箔等）三位一体复合制成的金属基覆铜板，并在金属基覆铜板上制作印制电路的一种特殊印制电路板，它被称为金属基印制电路板，简称为金属基板。由于铝在金属基板中广泛使用，因而金属基板也被称为金属铝基板。

金属基板以其优异的机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛地应用。

但是在金属基板上的LED等发光发热装置，大部分的能量都被转化为了热能，使得金属基板以及发热装置的表面温度由25度上升到100度，其工作效率将衰退20%以上，因而提高发热装置的工作效率，散热系统的设计成为了一个关键的环节。而金属基板的散热性能对于发热装置保证高的工作效率至关重要，现有的金属基板如图1所示，该金属基板为导热铝基板，包括导电层110、绝缘导热层120、铝基板130三部分，发热装置100与导电层110焊接，并通过绝缘导热层120将热传导至铝基板进行散热，此结构的导热铝基板因需要将热通过绝缘导热层120进行散发出去，而绝缘导热层120的热传导效率不高，因而导热铝基板整体的散热性较差。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导热铝基板及其制作方法，旨在解决现有金属铝基板的散热性差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种导热铝基板，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其中，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。

所述的导热铝基板，其中，所述铜柱直径比通孔直径大0.1mm。

所述的导热铝基板，其中，所述发热装置为LED灯。

所述的导热铝基板，其中，所述绝缘导热层的材质为环氧树脂。

所述的导热铝基板，其中，所述导电层的材质为铜箔。

一种导热铝基板的制作方法，其包括步骤：

A、将绝缘导热层覆盖于铝板层上，并将导电层设置在绝缘导热层上；

B、在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔；

C、在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。

有益效果：本发明导热铝基板及其制作方法，通过在金属铝基板上贯穿设置通孔，并且在该通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱，从而将发热装置产生的热通过铜柱向铜柱两边的铝基板以及铜柱本身散发出去，从而大大提高了导热铝基板的导热系数以及散热性能。

附图说明

图1为现有技术中导热铝基板的结构示意图。

图2为本发明导热铝基板较佳实施例的结构示意图。

图3为本发明导热铝基板制作方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种导热铝基板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明导热铝基板，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。下面结合图示对本发明作详细的描述。

如图2所示，图2为本发明导热铝基板的结构示意图，其包括铝板层230、绝缘导热层220、导电层210，该绝缘导热层220覆盖在铝板层230上，而导电层210则设置在绝缘导热层220上，即绝缘导热层220设置在铝板层230与导电层210之间。本发明的核心所在就是在铝板层230、绝缘导热层220、导电层210贯穿有通孔（因视角关系图中未示出），在该通孔内镶嵌有用于连接发热装置200的铜柱240。该铜柱240固定在通孔内，当发热装置200连接到铜柱240上之后，发热装置200所发出的热直接通过铜柱240向两边的铝基板扩散散热，此外还可向下利用铜柱240直接散热，由于金属铜的散热性能高因而导热铝基板的整体散热效果佳。