[发明专利]一种导热铝基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210147858.1 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102711367A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 何新荣;洪天堡;黄贤权;陈毅龙 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518102 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热铝基板，包括依次设置的铝板层、绝缘导热层、导电层，所述绝缘导热层设置在铝板层与导电层之间，其特征在于，在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿有通孔，并在所述通孔内镶嵌有用于连接发热装置的铜柱。
2.根据权利要求1所述的导热铝基板，其特征在于，所述铜柱直径比通孔直径大0.1mm。
3.根据权利要求1所述的导热铝基板，其特征在于，所述发热装置为LED灯。
4.根据权利要求1所述的导热铝基板，其特征在于，所述绝缘导热层的材质为环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的导热铝基板，其特征在于，所述导电层的材质为铜箔。
6.一种导热铝基板的制作方法，其包括步骤：
A、将绝缘导热层覆盖于铝板层上，并将导电层设置在绝缘导热层上；
B、在所述铝板层、绝缘导热层及导电层上贯穿通孔；
C、在所述通孔内镶嵌用于连接发热装置的铜柱。
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