[发明专利]发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板与其制法

摘要

一种发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板与其制法，PCB式散热基板利用印刷电路板制作方式形成，包含：一绝缘层；一第一线路层设在该绝缘层的上表面上，供与LED晶粒利用倒装芯片或导线方式电连结；及一第二线路层设在该绝缘层的下表面上；在该绝缘层中设置至少一导热孔供穿设在其上、下表面之间，导热孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该第一线路层及该第二线路层，以有效地提高散热系数；该导热孔内更可填入导热材料以更提高散热系数；LED晶粒可随制作过程需要而选择以倒装芯片或导线方式电连结在PCB式散热基板上以完成一LED封装；第二线路层的外部凭借一接着层以将LED封装连结固设在一LED发光装置的散热承座上以成为LED发光装置的光源。

主权项

一种PCB式散热基板，其特征在于：供至少一LED晶粒电连结在该PCB式散热基板上以形成一LED封装，该PCB式散热基板包含一绝缘层、一第一线路层及一第二线路层，其中：该绝缘层，以绝缘材料制成，且在该绝缘层中设有至少一导热孔，该至少一导热孔穿设在该绝缘层的上表面及下表面之间，且该至少一导热孔的内壁上设有一电镀铜层其分别向上连接至该第一线路层及向下连接至该第二线路层；该第一线路层，设在该绝缘层的上表面上，其包含至少两个分开且绝缘的电连结点供与一LED晶粒上所设的不同电极的焊垫对应地电连结，用以使该LED晶粒能与第一线路层电连结并同时结合设置在该PCB式散热基板上；该第二线路层，设在该绝缘层的下表面上；其中，当该LED晶粒发光并产生热能时，该热能通过第一线路层、该至少一导热孔及其内所设的电镀铜层，而传导至该第二线路层以向外散热。