[发明专利]发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板与其制法

权利要求书

1.一种PCB式散热基板，其特征在于：供至少一LED晶粒电连结在该PCB式散热基板上以形成一LED封装，该PCB式散热基板包含一绝缘层、一第一线路层及一第二线路层，其中：

该绝缘层，以绝缘材料制成，且在该绝缘层中设有至少一导热孔，该至少一导热孔穿设在该绝缘层的上表面及下表面之间，且该至少一导热孔的内壁上设有一电镀铜层其分别向上连接至该第一线路层及向下连接至该第二线路层；

该第一线路层，设在该绝缘层的上表面上，其包含至少两个分开且绝缘的电连结点供与一LED晶粒上所设的不同电极的焊垫对应地电连结，用以使该LED晶粒能与第一线路层电连结并同时结合设置在该PCB式散热基板上；

该第二线路层，设在该绝缘层的下表面上；

其中，当该LED晶粒发光并产生热能时，该热能通过第一线路层、该至少一导热孔及其内所设的电镀铜层，而传导至该第二线路层以向外散热。

2.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该绝缘层为陶瓷基板、玻璃基板、石英基板或复合材料板。

3.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该绝缘层以一复合材料板构成，并利用激光钻孔方式成型出上下向贯穿的穿孔，再于该穿孔的内壁上电镀成型一电镀铜层以构成该导热孔。

4.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该至少一导热孔的电镀铜层的内进一步填有导热材料。

5.如权利要求4所述的PCB式散热基板，其特征在于，该导热材料为锡膏、银膏或散热膏。

6.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该至少一LED晶粒电连结在该散热基板上的方式为倒装芯片方式或导线方式。

7.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该LED晶粒以倒装芯片方式电连结在该PCB式散热基板的第一线路层的至少两个分开且绝缘的电连结点上，该至少一导热孔对应连结至接近该第一线路层的电连结点。

8.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该LED晶粒以导线方式电连结在该PCB式散热基板的第一线路层的至少两个分开且绝缘的电连结点上且该LED晶粒的底部固设在该PCB式散热基板的该第一线路层上，该至少一导热孔对应连结至接近该第一线路层与LED晶粒的底部之间的连结位置。

9.如权利要求1所述的PCB式散热基板，其特征在于，该PCB式散热基板在该第二线路层的外面进一步设置一接着层。

10.如权利要求9所述的PCB式散热基板，其特征在于，该接着层以散热贴片或散热膏形成。

11.一种发光二极管封装，其特征在于，包含：

至少一LED晶粒，各晶粒上设有至少两个不同电极的焊垫；及

一散热基板，其利用权利要求1至10中任一项所述的PCB式散热基板构成，供该至少一LED晶粒能电连结在该PCB式散热基板上以形成一LED封装；

其中当该至少一LED晶粒发光并产生热能时，该热能能够凭借该散热基板的传导而向外散热。

12.一种PCB式散热基板的制造方法，其特征在于，其用以制造权利要求1至10中任一项所述的PCB式散热基板，包含以下步骤：

提供一双面铜箔基板，其包含一绝缘层、一第一铜箔层设在该绝缘层的上表面及一第二铜箔层设在该绝缘层的下表面；

依据该PCB式散热基板上所欲设至少一导热孔的位置，而在该第二铜箔层上分别开设一相对应的铜窗，以使在各铜窗位置的第二铜箔层被移除以露出该绝缘层；

利用激光盲孔加工方式以在各铜窗处分别成形一对应的盲孔，而各盲孔为触及但未穿透位于该绝缘层另一表面的该第一铜箔层；

对各盲孔进行电镀作业以在各盲孔的内壁上形成一电镀铜层，以使该电镀铜层能向上连接至该第一铜箔层及向下连接至该第二铜箔层；及

对该第一铜箔层及该第二铜箔层进行线路化作业以使该第一铜箔层及该第二铜箔层图案化以形成该PCB式散热基板的第一线路层及第二线路层，而完成一PCB式散热基板。