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[发明专利]具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法-CN201810035805.8有效
发明人：林功艺;宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：一种具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法，其利用蚀刻技术对一金属板片的一第一面及相对的一第二面进行蚀刻作业，用以在该第一面及该第二面上分别蚀刻成型多条第一凹槽及第二凹槽，其中各第一凹槽与各第二凹槽在该金属板片中形成一上一下的一对一对应关系及一上一下的交叉状态，并使各第一凹槽能与所对应之各第二凹槽在该交叉位置处蚀刻产生一上下向的贯穿区，从而在该金属板片上形成一精密的光导孔阵列，且各光导孔具有高深宽比(Aspect Ratio)如比值接近10，使光线能通过该光导孔阵列布局以由该金属板片的第一面穿过该贯穿区而穿透至相对的第二面，提升该光导板的使用放果。
高深光导孔阵列导板及其制造方法

[实用新型]芯片模块封装结构-CN201921680927.9有效
发明人： 宋大仑;朱贵武;闾邱祁刚 -专利权人：厦门市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦电子有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片模块封装结构，其包含有一芯片、多个芯片电极凸块、一载板、多个第一电路层、多个第二电路层及多个导通孔柱，该封装结构的特点在于：其中各芯片电极凸块由封装键合工艺的一键合植球和印锡工艺的一印刷锡球所组成，各芯片电极凸块与该芯片的各金属电极和该载板的各第一电路层连接可靠性好，生产工艺简单；其中各第一电路层及各第二电路层由印锡工艺形成的各导通孔柱进行互联，各导通孔柱加工简单，连接可靠性高；其中该芯片与该载板之间填充了一固化胶体，提高了整个结构的机械强度，达到了相应的使用要求。
芯片模块封装结构

[实用新型]具高深宽比光导孔阵列的光导板-CN201820065455.5有效
发明人：林功艺;宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：一种具高深宽比光导孔阵列的光导板，其利用蚀刻技术对一金属板片的一第一面及相对的一第二面进行蚀刻作业，用以在该第一面及该第二面上分别蚀刻成型多条第一凹槽及第二凹槽，其中各第一凹槽与各第二凹槽在该金属板片中形成一上一下的一对一对应关系及一上一下的交叉状态，并使各第一凹槽能与所对应之各第二凹槽在该交叉位置处蚀刻产生一上下向的贯穿区，从而在该金属板片上形成一精密的光导孔阵列，且各光导孔具有高深宽比(Aspect Ratio)如比值接近10，使光线能通过该光导孔阵列布局以由该金属板片的第一面穿过该贯穿区而穿透至相对的第二面，提升该光导板的使用放果。
光导孔蚀刻高深宽比金属板片光导板一上一下第二面一对一对应交叉位置交叉状态阵列布局金属板贯穿成型穿透精密穿过

[发明专利]覆晶式发光二极管及其制造方法以及其覆晶式封装结构-CN201410114136.5有效
发明人： 宋大仑;璩泽中;赖东昇 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本发明提供一种覆晶式发光二极管及其制造方法以及其覆晶式封装结构，该发光二极管由内向外包含一蓝宝石基板、一N型欧姆接触层、一发光层、P型欧姆接触层、一透明导电金属氧化物层、至少二不同极的外露电极部及至少一覆盖在最外层的多层式反光层，该多层式反光层包含非导电性反光层或其与导电性反光层的组合，其是利用PVD的真空镀膜工法并以同一光罩且一次制作方式以形成在该发光二极管元件除该外露电极部以外的外表面上，以避免背景技术须利用须多个不同光罩及多次PVD制作方式且容易产生材料高温劣化而造成光衰及电性等问题，达成制程简化及成本效益。
覆晶式发光二极管及其制造方法封装结构

[实用新型]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构-CN201220325325.3有效
发明人： 宋大仑;朱贵武;赖东昇 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包括一晶圆，包含一表面、多个焊垫设在表面及一保护层形成于表面上并设有多个开口供对应显露多个焊垫；多个触媒层，利用凸块下金属化或锌化处理以在多个焊垫的表面上各形成一触媒层；多个化镀镍凸块，在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在触媒层上各形成一预设高度以无电解镍构成的凸块；及多个外护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中两个分开制作过程或同一制作过程，以在多个凸块的顶面及环侧面分开地或同时地各形成一外护层以完全包覆化镀镍凸块的外露表面；由此改良并降低化镀镍凸块的顶面硬度，避免化镀镍凸块的侧壁容易氧化的问题或因电子迁移而易造成凸块之间短路的缺点。
晶圆焊垫化镀镍凸块结构

[发明专利]供个人以行动装置进行网络交易的携带装置及其应用方法-CN201610015507.3有效
发明人： 宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司;厦门市明晟鑫邦科技有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G06Q20/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种供个人以行动装置进行网络交易的携带装置及其应用方法，该携带装置由一交易端提供给一消费端个人使用，其包含一指纹辨识单元、一控制处理单元、一电子签章单元，一无线连接单元及一电源单元；其中，当该消费端个人利用其个人行动装置进入网络以选择与该交易端进行交易时，即能同时通过该携带装置的指纹辨识单元输入该消费端个人的待辨指纹数据，使该控制处理单元接收并判断该待辨指纹数据与已存储的模板指纹数据是否相符，若相符则通过验证，该携带装置才可通过该无线连接单元传输已设定在该电子签章单元内的电子签章密码至该行动装置，再经由该行动装置与该交易端进行身份验证，通过验证之后该消费端个人再与该交易端进行交易。
个人行动装置进行网络交易携带及其应用方法

[实用新型]供个人以行动装置进行网络交易的携带装置-CN201620022131.4有效
发明人： 宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： G06Q20/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种供个人以行动装置进行网络交易的携带装置，该携带装置由一交易端提供给一消费端个人使用，其包含一指纹辨识单元、一控制处理单元、一电子签章单元，一无线连接单元及一电源单元；其中，当该消费端个人利用其个人行动装置进入网络以选择与该交易端进行交易时，即能同时通过该携带装置的指纹辨识单元输入该消费端个人的待辨指纹数据，使该控制处理单元接收并判断该待辨指纹数据与已存储的模板指纹数据是否相符，若相符则通过验证，该携带装置才可通过该无线连接单元传输已设定在该电子签章单元内的电子签章密码至该行动装置，再经由该行动装置与该交易端进行身份验证，通过验证之后该消费端个人再与该交易端进行交易。
个人行动装置进行网络交易携带

[发明专利]智能卡的贴卡结构及其制造方法-CN201310320238.8在审
发明人： 宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种智能卡的贴卡结构及其制造方法，该贴卡包含一软质电路板及一具预定使用功能的芯片，其中该软质电路板的表面上设有多个电性连接用凸点供与该智能卡上以既定规格排列的多个接点能一对一对应电性连接，以使该贴卡贴覆在智能卡上使用时得通过智能卡而达成该贴卡原预定的使用功能；其中该芯片是设在该软质电路板设有该多个凸点的同一表面上，且使该芯片设于该以既定规格排列的多个凸点之间之中间区域中；该贴卡的制造方法包含：先利用表面接着技术将芯片设在该软质电路板一表面之中间区域中，再于该软质电路板一表面上进行该多个电性连接用凸点的成形作业；借此使该贴卡达成薄型化及小型化需求，并简化工艺、降低制造成本及提升该贴卡的应用范围。
智能卡结构及其制造方法

[实用新型]覆晶式发光二极管以及其覆晶式封装结构-CN201420137966.5有效
发明人： 宋大仑;璩泽中;赖东昇 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种覆晶式发光二极管以及其覆晶式封装结构，该发光二极管由内向外包含：一蓝宝石基板、一N型欧姆接触层、一发光层、P型欧姆接触层、一透明导电金属氧化物层、至少二不同极的外露电极部及至少一覆盖在最外层的多层式反光层，该多层式反光层包含非导电性反光层或其与导电性反光层的组合，其是利用PVD的真空镀膜工法并以同一光罩且一次制作方式以形成在该发光二极管元件除该外露电极部以外的外表面上，以避免背景技术须利用须多个不同光罩及多次PVD制作方式且容易产生材料高温劣化而造成光衰及电性等问题，达成制程简化及成本效益。
覆晶式发光二极管及其封装结构

[发明专利]具有绝缘散热层的散热基板及其制造方法-CN201210330883.3无效
发明人：璩泽中;宋大仑;赖东昇 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有绝缘散热层的散热基板及其制造方法，其利用具有散热作用的承载基板如铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板、铜基板或复合基板，再利用电浆熔射方法对选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛中的一种陶瓷材进行液化，再以高压雾状喷涂方式喷涂在该承载基板的至少一表面上以包覆形成由该陶瓷材料的材质所构成的绝缘散热层，藉此制成一具有绝缘散热层的散热基板；当与以微弧电浆方法形成陶瓷层的现有技术比较，本发明的绝缘散热层具有不受承载基板的材质的限制且其厚度可随喷涂时间的增加而相对加厚的优点。
具有绝缘散热及其制造方法

[发明专利]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法-CN201210232908.6有效
发明人： 宋大仑;朱贵武;赖东昇 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法，包括：一晶圆，包含一表面、多个焊垫设在表面及一保护层形成于表面上并设有多个开口供对应显露多个焊垫；多个触媒层，利用凸块下金属化或锌化处理以在多个焊垫的表面上各形成一触媒层；多个化镀镍凸块，在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在触媒层上各形成一预设高度以无电解镍构成的凸块；及多个外护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中两个分开制作过程或同一制作过程，以在多个凸块的顶面及环侧面分开地或同时地各形成一外护层以完全包覆化镀镍凸块的外露表面；由此改良并降低化镀镍凸块的顶面硬度，避免化镀镍凸块的侧壁容易氧化的问题或因电子迁移而易造成凸块之间短路的缺点。
晶圆焊垫化镀镍凸块结构及其制造方法

[发明专利]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法-CN201210210960.1有效
发明人： 宋大仑;朱贵武;赖东昇 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法，包含：一晶圆，其包含一表面、多个焊垫设在该表面及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫；多个触媒层，其利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层；多个化镀镍凸块，其是在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；以及多个外护层，各外护层包含至少一保护层其由选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中的一种材料所构成，该外护层是在设有光阻的状态下，利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程以分别形成在该些凸块的上表面上。
晶圆焊垫化镀镍凸块结构及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装及其所使用的散热模块-CN201210208140.9无效
发明人： 宋大仑;赖东昇 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装及其所使用的散热模块，散热模块包含：一承载基板其是以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板所构成；一绝缘层其是对承载基板的一表面施行氧化方法或氮化方法以直接在表面上生成一由承载基板的表面的金属材料经氧化或氮化反应所构成的绝缘层，使绝缘层是以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛的族群中一种构成，并具有电性绝缘耐压功能及热传导功能；及一线路层其是形成于绝缘层的表面上，包含至少二分开且绝缘的电性连接点供与发光二极管晶粒可利用覆晶或导线方式电性连接以完成一LED封装；其中当至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过绝缘层以将热能传导至承载基板以向外散热。
发光二极管封装及其使用散热模块

[实用新型]智能卡的贴卡-CN201320453634.3有效
发明人： 宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种智能卡的贴卡，包含一软质电路板及一具预定使用功能的芯片，其中该软质电路板的一表面上设有多个电性连接用凸点供与该智能卡上以既定规格排列的多个接点能一对一对应电性连接，以使该贴卡贴覆在智能卡上使用时得通过智能卡而达成该贴卡原预定的使用功能；其中该芯片是设在该软质电路板设有该多个凸点的同一表面上，且使该芯片设于该以既定规格排列的多个凸点（Bump）之间的中间区域中；藉此，使该贴卡达成薄型化及小型化需求，并简化工艺、降低制造成本及提升该贴卡的应用范围。
智能卡

[发明专利]发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板与其制法-CN201210135413.1无效
发明人：赖东升;宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板与其制法，PCB式散热基板利用印刷电路板制作方式形成，包含：一绝缘层；一第一线路层设在该绝缘层的上表面上，供与LED晶粒利用倒装芯片或导线方式电连结；及一第二线路层设在该绝缘层的下表面上；在该绝缘层中设置至少一导热孔供穿设在其上、下表面之间，导热孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该第一线路层及该第二线路层，以有效地提高散热系数；该导热孔内更可填入导热材料以更提高散热系数；LED晶粒可随制作过程需要而选择以倒装芯片或导线方式电连结在PCB式散热基板上以完成一LED封装；第二线路层的外部凭借一接着层以将LED封装连结固设在一LED发光装置的散热承座上以成为LED发光装置的光源。
发光二极管封装使用 pcb 散热与其制法

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